重视5G技术发展与商机 深入发展物联网

5G发展正如火如土的展开。5G技术标准征集可望于2017底陆续确定，2019年到2020年可看到全球营运商将陆续推出5G商业服务试营，包括：物联网、车联网、智慧医疗、VR/AR、工业4.0等关键应用，将驱动新产业生态链。

发表于：2017/7/6 上午6:00:00

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5G
物联网
车联网
VR

三星电子确认撤销七大支社 或因S8未能扭转中国市场颓势

有媒体爆料称，从三星电子内部多个信源获知，从2017年7月1日起，中国三星电子将撤销七大支社。，改编之后，七大支社将变为26个办事处。常务、次长、副总等级别的领导变为各办事处负责人。

发表于：2017/7/6 上午6:00:00

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三星
电子
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零售

中国假冒元器件被欧洲查获 数量超过100万

7月3日，欧洲反欺诈办公室发布消息称，欧洲各国海关在一次联合执法中查获了超过100万枚假冒半导体元件。

发表于：2017/7/6 上午6:00:00

关键词：
半导体
元件
晶体
二极管

售价399元续航45天 华米米动手表青春版图解

昨晚华米科技线上直播正式发布了全新的米动手表青春版，这款产品售价为399元，拥有4款基础款，多款彩色腕带，黑色基础款天猫、京东、华米科技微信商城，昨晚8点现货开卖。

发表于：2017/7/6 上午6:00:00

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京东
天猫
信息
解锁

传被SK海力士超车 三星投180亿扩充芯片市场

韩媒etnews 4日报导，业界消息证实，SK海力士第四代72层的3D NAND进入量产，主要用于移动装置，并已交货给客户。SK海力士4月份才宣布研发出72层3D NAND，3个月内就进入量产，速度极为惊人。一般研发成功之后，快的话要6个月，慢的话要一年以上，才会开始量产。以三星电子为例，该公司2016年8月研发出64层3D NAND，今年6月才宣布量产，大约花了10个月时间。

发表于：2017/7/6 上午6:00:00

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SK海力士
NAND
3D
三星

传美光华亚科厂逾半晶圆报废 DRAM供应雪上加霜

存储器缺货状况将雪上加霜？已与台湾美光半导体合并的DRAM厂华亚科，近日传出厂房制程所需的氮气出状况，造成逾半晶圆报废，厂房目前仍处停工状态，接下来DRAM供货恐受影响。

发表于：2017/7/6 上午6:00:00

关键词：
存储器
半导体
DRAM
晶圆

洪水or清流 引进外资对于中国创“芯”的利弊

日前，北京建广资产管理有限公司（以下简称“建广资产”）、联芯科技有限公司 （大唐电信科技股份有限公司下属子公司，以下简称“联芯科技”）、北京智路资产管理有限公司（以下简称“智路资本”）等几家国内企业与高通（中国）控股有限公司（美国高通技术公司下属子公司，以下简称“美国高通”）宣布联合创立合资公司的消息自发布后，引发了业内对我国集成电路产业发展及创新路线的大讨论。

发表于：2017/7/6 上午6:00:00

关键词：
联芯
高通
集成电路
芯片

小米诺基亚“绯闻”不断 将以何种形式合作

小米与诺基亚的合作传得纷纷扬扬，各种版本都有，就目前来说笔者认为两家的合作最可能的是在专利和品牌方面，小米所具有的软件和设计是诺基亚所需要的，诺基亚的品牌和专利是小米的短板。

发表于：2017/7/6 上午6:00:00

关键词：
小米
诺基亚
制造
富士康

台湾半导体有工研院 大陆有啥

上世纪70年代前后，台湾在外交、经济上遭受严峻的挑战，为应对亚太地区在劳动密集产业方面日益激烈的竞争，台湾当局在时任“行政院长”蒋经国布局下，开始重点发展科技研发及创新。1973年，时任台湾地区“经济部长”孙运璿，将分散在各处的联合工业研究所、联合矿业研究所与金属工业研究所合并，成立工业技术研究院（简称工研院）。工研院的成立，某种意义上标志着台湾开始摆脱以劳动密集型，转向技术密集型工业，尤其对台湾的半导体行业发展具有里程碑的意义。

发表于：2017/7/6 上午6:00:00

关键词：
晶圆
封装
集成电路
半导体

传诺基亚新机搭载澎湃S1 小米造芯之路出现神助攻

虽然如今的Nokia已经不是昨天的诺基亚了，而是HMD+富士康。但是，Nokia这个金子招牌还是有很强的号召力，至少对像小编这个年纪的小学生（旁人：喂，你要脸吗？）依旧是情怀满满。所以，Nokia的任何消息，总会牵动不少小伙伴的神经。

发表于：2017/7/6 上午6:00:00

关键词：
nokia
富士康
小米
处理器

半导体“吞金兽”台积电是如何搞到钱的

自从3月份台积电市值超过英特尔、成为全球市值最高的半导体公司后，台积电的股价继续保持上升势头，市值已超出英特尔200万美元，坐稳市值第一半导体公司宝座。

发表于：2017/7/6 上午6:00:00

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台积电
半导体
AI
网络

Imagination与苹果的纠纷无任何进展

被苹果抛弃后“最糟糕的日子”还未到头，公司已于上月宣布将寻求出售。

发表于：2017/7/6 上午6:00:00

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苹果
专利
图形
芯片

闻泰联手高通进军PC市场 ODM洗牌加速竞争走向多元化

智能手机市场竞争不断恶化是这几年市场的真实写照，尤其是近两年，导致不少手机企业走向倒闭，与之对应的相关供应商也受到牵连，连锁反应蔓延到供应链端，与数量较少的手机企业相比，种类繁多且数量众多的供应链企业受到手机终端市场的影响更加严重。此外，从智能手机市场出货量来看也逐渐走向集中化，这种情况进一步扩散到供应链端，比如为指纹芯片/模组、摄像头芯片/模组等。而ODM产业同样也面临产能集中化的情况。

发表于：2017/7/6 上午6:00:00

关键词：
智能
终端
ODM
芯片

魅蓝若独立 联发科还会是魅族首选吗

商业合作的前提是双方可以实现利益叠加，通过产品升级将一些难以发挥出来的效果通过与友商的合作来提升品牌价值，实现双赢。而魅族即便是在与高通发生诉讼并失败后，依然没有放弃联发科，到底是什么导致了魅族如此偏袒MTK芯片？

发表于：2017/7/6 上午6:00:00

关键词：
三星
联发科
高通
芯片

全球半导体市场进入显著稳定的成长时期

半导体产业协会（SIA）3日公布，2017年5月份全球半导体销售额来到319亿美元，和前月相比，攀升1.9%。和去年同期相比，暴冲22.6%，年增率创2010年9月份以来新高，所有主要市场的年增幅都达15%以上。

发表于：2017/7/6 上午6:00:00

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半导体
存储器
增率
产品