“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

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号角吹响!2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛正式启动

近日，全国大学生电子设计竞赛组委会召开会议，会上宣布正式启动2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛（以下简称“电赛”）的组织工作。由TI独家冠名赞助的电赛是早期教育部和工业和信息化部共同发起的大学生学科竞赛之一，是面向大学生的创新实践平台，目的在于促进信息与电子类学科课程体系和课程内容的改革。在这里，学生们能够基于学科专业知识，锻炼创新设计和实操能力，不断挑战自我。

发表于：2023/3/1

红帽与英伟达深化合作,在混合云和多云环境中推进AI和5G解决方案的部署

世界领先的开源解决方案供应商红帽公司日前宣布与英伟达（NVIDIA）合作，共同在混合云和多云环境中的行业标准服务器上部署无线接入网络 (RAN)。从私有数据中心到多个公有云，再到网络边缘，业内领先的企业级Kubernetes平台红帽OpenShift现在支持NVIDIA融合加速器和NVIDIA Aerial™ SDK，可用于部署软件定义的5G虚拟无线接入网 (vRAN) 和企业人工智能应用。

发表于：2023/3/1

小米预研固态电池技术：能量密度突破 1000 Wh/L

IT之家 3 月 1 日消息，小米今日上午宣布预研固态电池技术，通过将电解液替换为固态电解质，不仅能量密度突破 1000Wh / L，更大幅提升低温放电性能和安全性，称“有望一举解决手机电池三大痛点”。

发表于：2023/3/1

美国半导体生产回流，说起来容易做起来难

《纽约时报》刊登了全球最大芯片制造商台积电在亚利桑那州耗资 400 亿美元的高端芯片制造项目的报道，揭示了被美国总统乔·拜登誉为「改变游戏规则」项目的另一面：一个糟糕的项目商业决策。

发表于：2023/3/1

CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构,满足5G-Advanced及更先进技术的大规模计算需求

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架构，是迄今为止效率最高的CEVA-XC20架构。

发表于：2023/3/1

德勤：印度半导体市场 2026 年将达 550 亿美元

据业内信息，德勤咨询公司近日表示，印度有望成为全球 5G、半导体和芯片技术、体育直播和 AVOD 领域的主要参与者，预计到 2026 年印度半导体市场价值将达到 550 亿美元。

发表于：2023/3/1

多家中国公司合作：全球首款量产型64核RISC-V处理器来了

在CPU架构中，x86占据了高性能计算市场，ARM占据了移动平台，RISC-V虽然被视为第三大CPU阵营，但在高性能计算上还有很长的路要走，日前的2022年度中国开放指令生态(RISC-V))联盟大会上，多家中国公司合作搞出了全球首款量产型64核RISC-V处理器及平台。

发表于：2023/3/1

联发科首发5G双向卫星通信，可多场景使用

作为3GPP NTN标准的重要贡献者，联发科多年来一直在积极推动卫星通信技术创新，与行业头部伙伴密切合作，测试和研发先进的5G NTN解决方案。

发表于：2023/3/1

《龙》杂志：用北斗“芯”践行国家科技创新战略

科技创新是国家重要战略，是国际博弈的重要领域，是未来中国发展的关键。党的十八大以来，习近平总书记高度重视科技创新，指出“科技兴则民族兴，科技强则国家强。”国家“十四五”规划明确了“完善国家创新体系，加快建设科技强国”的战略发展目标，要提升我国制造业核心竞争能力，通过突破通信导航一体化融合等技术，建设北斗应用产业创新平台，在通信、金融、能源、民航等行业开展典型示范，推动北斗在车载导航、智能手机、穿戴设备等消费领域市场化规模化应用。以科技创新为核心的科技强国之路，需要北斗的支撑和加持。

发表于：2023/3/1

TrendForce集邦咨询：云端厂AI战开打，ChatGPT未来迈向商用，GPU需求上看三万颗

Mar. 1, 2023 ---- ChatGPT近期掀起云端与AI产业话题，Microsoft、Google、百度等相继推出基于生成式AI衍生的产品服务，根据TrendForce集邦咨询最新报告「从AIGC看云端AI应用趋势与挑战」指出，在此热潮下，GPU及AI芯片相关供应链业者如NVIDIA、台积电、欣兴、世芯、力旺等可望受惠。不过，市场普及度和产品服务的功能优化仍待考验，且由于AI是以用户体验为核心，涉及个人信息及内容提供的正确性，因此下个发展阶段或将还会面临法规问题。

发表于：2023/3/1