头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 苹果大举押注美国制造 10月20日消息，今日，苹果宣布进一步扩大美国本土供应链，与多家美国企业合作，为iPhone 18 Pro和iPhone Duo生产关键材料及零部件。 发表于：2026/10/21 AMD十四年后再战Arm处理器 10月20日消息，有关AMD代号Sound Wave的Arm处理器传言再起。 发表于：2026/10/21 GPU项目募资额遭压降 龙芯中科定增方案瘦身 10月19日晚间，国产CPU供应商龙芯中科发布公告，对2026年度向特定对象发行A股股票方案进行第二次修订。调整后，本次定增募集资金总额由不超过23亿元缩减至不超过16.21亿元，缩减幅度约29.5%。 发表于：2026/10/20 英特尔向FCC申请禁令豁免外国AGV机器人 10 月 20 日消息，据彭博社报道，英特尔公司已向美国联邦通信委员会（FCC）申请豁免近期一项针对境外先进机器人的禁令，称其需要持续使用这类对美国半导体制造至关重要的“小众”设备。 发表于：2026/10/20 《国家车联网技术标准体系建设指南》公开征求意见 10 月 19 日消息，为全面推动车联网技术研发和标准制定，工信部科技司组织编制形成《国家车联网技术标准体系建设指南（2026 版）》（征求意见稿），公示时间为 2026 年 10 月 20 日 —2026 年 11 月 18 日。 发表于：2026/10/20 三星电子计划2027年全面进军硅光子学 10 月 19 日消息，韩媒 MTN 当地时间 16 日报道称，三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学 (SiPh) 领域，首先利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路 (PIC)，后续则将扩展到 PIC-EIC 整合、光封装领域。 发表于：2026/10/20 我国在脑机接口领域实现国际标准新突破 10 月 19 日消息，据央视新闻今日报道，国际标准化组织（ISO / IEC）发布了我国牵头制定的脑机接口参考架构国际标准：《信息技术脑机接口参考架构》。 发表于：2026/10/20 英飞凌XENSIV™ TLx49012数字角度传感器可实现独特的系统自校准功能，适用于汽车和工业电机控制应用 【2026年10月19日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出XENSIV™ TLx49012系列数字角度传感器。 发表于：2026/10/20 高质量数据成AI领域硬通货 近期，两笔横跨不同赛道的融资，透露出AI产业底层逻辑的悄然转向。一边是大模型数据服务商Snorkel AI完成新一轮融资后估值突破35亿美元，一年内实现三倍增长，营收暴涨18倍；另一边是人形机器人数据企业Mecka AI拿下红杉资本领投的6000万美元B轮融资，成立仅两年估值达5亿美元。两家企业业务领域不同，却遵循同一条成长逻辑：不做终端AI产品，专注生产高质量训练数据。 发表于：2026/10/20 美国宣布禁止政府系统使用DeepSeek 10月20日消息，很多人都没有预料到，美国方面突然针对中国AI企业DeepSeek出台了针对性的限制措施。 发表于：2026/10/20 <…23242526272829303132…>
