头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 中国制裁ASML关键供应商 10月15日消息，据报道，欧盟正与中国展开谈判，寻求解除中方对德国企业辛德豪瑟材料有限公司的制裁。作为交换，欧盟将取消对一家被指控协助俄罗斯的中国企业的贸易限制。 发表于：2026/10/16 国内一半AI算力被指在造剧 真正用于研发的只有15% 10月16日消息，据媒体报道，近日，“国内超一半算力在造爽剧”的话题，引发广泛关注。 发表于：2026/10/16 谷歌量子计算取得新突破 魔态培育准确度达到99.99% 10月16 日消息，据媒体报道，谷歌当地时间10月15日发布声明称，其量子AI团队在Willow量子芯片上成功验证 “魔态培育（Magic State Cultivation）” 新技术。 发表于：2026/10/16 Arm败诉 但仅需赔高通2美元 当地时间2026年10月13日，美国特拉华州联邦陪审团作出裁决，认定芯片技术供应商Arm违反与高通的许可协议，并故意干预高通与Meta Platforms的商业关系。然而，陪审团仅判处Arm向高通支付2美元的名义损害赔偿，使得双方均从裁决中寻得“胜利”的依据。 发表于：2026/10/16 格罗方德建新厂 210亿美元由日本买单 当地时间10月14日，美国晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）宣布，已获选为美日联合倡议下两座新晶圆厂的技术提供商与营运商，将在位于纽约州马耳他（Malta）的现有厂区旁扩建两座300mm（12英寸）晶圆厂，总投资上限高达210亿美元（约3.3万亿日元，约合人民币1405亿元），资金全数由日本提供。这是2025年7月日本与美国达成5,500亿美元对美国投融资协议以来，首度披露的大型半导体制造投资项目。 发表于：2026/10/16 众星微发布三款互连新品，加快博通式全栈布局 10月15日，国家级专精特新“小巨人”企业众星微在无锡举办品牌及全栈产品发布会，集中展示12款已量产芯片+系列核心IP，并发布三款全自研高性能互连新品，产品性能瞄准国际一线水平。随着算力基础设施向大规模集群演进，此次发布展现了国产高性能互连从技术突破走向规模应用的新进展。 发表于：2026/10/15 Yole：未来五年晶圆需求年增35% 近日，Yole Group首席执行官Jean-Christophe Eloy在Semicon West前夕分享了对半导体市场的产业观察。他指出，未来五年晶圆需求将持续成长，年增长率预计维持在约35%。其中，GPU市场的产值成长速度是出货量成长速度的4倍，营收增长幅度则达到5倍。Eloy形容，这是“半导体业过去70年来前所未见的现象”。 发表于：2026/10/15 九大云服务供应商明年资本支出总额有望突破1.5万亿美元 10 月 15 日消息，TrendForce（集邦）昨日根据其产业研究发布最新洞察，将对全球九大云服务供应商（谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、百度）近两年资本支出总额的预测进一步上调。 发表于：2026/10/15 海关总署：中国9月集成电路出口449.51亿美元 10 月 14 日消息，海关总署今日公布的数据显示：中国 9 月集成电路出口 449.51 亿美元（注：现汇率约合 3,013.98 亿元人民币），同比增长 136%； 发表于：2026/10/15 SEMI：全球12寸晶圆厂设备投资2029年将达2270亿美元 10 月 14 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）当地时间昨日在 SEMICON West 2026 展览会上发布最新预测。 发表于：2026/10/15 <…28293031323334353637…>
