头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 中国科学院研发全新固态电解质 10月18日消息，锂电池有一个老大难隐患，充放电的时候内部会长出锂枝晶，枝晶不断生长刺穿隔膜，就会造成电池内部短路，带来起火风险。 发表于：2026/10/19 三星与台积电联手开发3纳米基底芯片 10月19日消息，随着人工智能市场对高带宽内存（HBM）的需求不断攀升，英伟达正在推动一项前所未有的供应链整合计划。根据最新消息，英伟达为下一代AI加速器开发的定制高带宽内存NVHBM，将促使长期竞争的三星电子和台积电展开合作，共同打造基于3纳米工艺的基底芯片（Base Die）。 发表于：2026/10/19 高通否认三星关于2nm骁龙过热指控 据韩国《首尔经济日报》10月16日独家报道，三星在Galaxy S27 Ultra的最终性能验证中发现，其所搭载的高通第六代骁龙8超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）存在反复过热与性能降频问题，并已向高通下达“十月中旬前改善”的最后通牒。若问题无法解决，三星自家Exynos 2700或将在时隔五年后重新进入Ultra产品线。 发表于：2026/10/19 长鑫科技前三季净利或达1325亿元 10月16日晚间，国产DRAM大厂长鑫科技发布了2026年前三季度业绩预告。预计营业收入约为人民币2650亿元至2700亿元，与上年同期相比，将增加 2,329.16亿元至2,379.16亿元。 发表于：2026/10/19 北方华创4.05亿元收购诺合键维 10月16日晚间，国产半导体设备龙头北方华创发布公告，宣布公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司拟以现金40,456.07万元，收购北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）持有的北京诺合键维设备有限公司100%股权。 发表于：2026/10/19 英特尔晶圆代工与先进封装获重大突破 10月16日消息，华尔街投资机构KeyBanc分析师在结束近期亚洲考察后发布报告指出，英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry）展现出极为强劲的发展趋势。根据最新调查，英特尔已准备好从多家AI 与云端超大型业者手中夺得大量订单，主要集中于其先进的14A制程与18A-P 制程，其中以14A 制程获得的订单占比最高。 发表于：2026/10/19 SEMI：美国先进半导体全球占比有望达40% 10月16日消息，国际半导体产业协会（SEMI）美洲区总裁史托库纳斯（Joe Stockunas）在SEMICON West期间接受中央社专访时表示，随着美国晶圆厂建设项目持续增加，若纳入德克萨斯州新增的晶圆厂，美国占全球最先進半导体产能的比重有望在下个十年（2030年代末）达到40%。 发表于：2026/10/19 台积电已量产5倍光罩尺寸先进封装且良率优异 10 月 16 日消息，科技媒体 TechNews 昨日（10 月 15 日）报道，在台积电第三财季（2026 年 7 月～2026 年 9 月）财报电话会上，董事长兼 CEO 魏哲家宣布已量产 5 倍光罩尺寸先进封装，且良率“非常优秀”。他称，就目前而言，除台积电外，尚无其他企业能够做到这一规模，且客户对量产结果十分满意。 发表于：2026/10/16 爱立信Verizon宣布完成全球首次室外6G通话测试 10 月 16 日消息，美国电信运营商 Verizon 与爱立信宣布，双方在加利福尼亚州康科德市的一处 Verizon 商用网络站点，利用 7GHz 频段完成了全球首次 6G 预标准技术现场通话测试。 发表于：2026/10/16 黄仁勋：英伟达在AI安全领域必须与中国企业合作 10 月 15 日消息，黄仁勋今日接受外媒 CNBC 采访时表示，英伟达“绝对有必要”与中国 AI 企业合作，共同监测这项前沿技术带来的风险。 发表于：2026/10/16 <…26272829303132333435…>
