头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 IDC报告称上半年IT安全软件市场规模112.5亿元 10月24日消息（南山）市场研究公司IDC最新发布的《中国IT安全软件市场跟踪报告，2024H1》显示，2024上半年中国IT安全软件市场厂商整体收入约为112.5亿元，同比上升4.1%。 IDC定义下的安全软件市场分别由数据安全软件、终端安全软件、身份和访问管理软件、软件安全网关、安全分析和情报、响应和编排软件、其他，共7个功能市场/子市场构成。 发表于：2024/10/25 IDC报告称中国边缘服务器市场量价齐涨 2028年将达108亿美元 10月24日消息（南山）市场研究公司IDC发布的最新《中国半年度边缘计算市场（2024上半年）跟踪报告》显示，2024上半年，中国边缘计算服务器市场受到通用服务器订单大涨的带动，同比上涨70.5%。 IDC表示，目前通用服务器在边缘市场占比较大，未来定制化的边缘服务器可能会进一步替代通用服务器，人们逐渐形成在特定场景使用专门边缘产品的共识。 发表于：2024/10/25 智驾龙头地平线正式登陆港交所 智驾科技企业地平线（地平线机器人-W，股票代码：9660.HK）正式于香港交易所主板挂牌上市，募资总额达54.07亿港元，成为港股今年最大的科技IPO。上市首日，地平线机器人-W开盘价报5.12港元，大涨28.32%。地平线以行业领先的软硬结合全栈智驾科技实力，率先完成大规模量产商业闭环，成长为最具商业价值和增长潜力的智驾科技公司。根据灼识咨询的资料，自2021年起，按解决方案总装机量计算，地平线是首家且每年均为最大的提供前装量产的高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案的中国公司。截至目前，地平线软硬一体的解决方案已获得27家OEM（42个OEM品牌）采用，装备于290款车型，其中，中国十大OEM均已选择地平线的智驾解决方案。未来，地平线将持续加大研发投入，深化产业链合作，推动智能驾驶技术的不断突破与升级，为时代、用户及投资者创造更多价值。 发表于：2024/10/24 科大讯飞首次发布星火多语言大模型 10月24日消息，科大讯飞今日正式发布讯飞星火4.0 Turbo大模型。 在发布会上，科大讯飞开创性地发布了星火多语言大模型，这一创新成果不仅巩固了其在中文和英文处理上的领先地位，更将语言支持范围扩展至另外八种国际语言：俄语、日语、阿拉伯语、韩语、法语、西班牙语、葡萄牙语以及德语。 发表于：2024/10/24 红旗碳化硅功率芯片完成首次流片 10 月 23 日消息，一汽红旗昨日宣布，由研发总院新能源开发院功率电子开发部自主设计的碳化硅功率芯片完成首次流片。 发表于：2024/10/24 传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC 10月23日消息，据韩国媒体《首尔经济日报》（Sedaily）报道称，由于三星3nm GAA制程良率问题，使得其自研的Exynos 2500处理器难以足够快地批量生产，预计三星即将于明年年初推出的旗舰智能手机Galaxy S25系列可能将不会搭载该芯片。 根据之前的消息显示，三星3nm GAA 工艺的良率大约在20%左右，这也使得三星到目前仍未能吸引到大客户采用。这也使得三星包括晶圆代工和系统LSI等非存储部门的三季度的亏损金额超过了1万亿韩元。 发表于：2024/10/24 索尼本田携手开发AI自动驾驶技术以降低传感器成本 10月23日消息，索尼集团与本田汽车的合资企业Sony Honda Mobility正在将人工智能（AI）技术融入其电动汽车的自动驾驶功能中。 该公司的豪华电动汽车品牌AFEELA计划在2026年在日本和美国推出，届时将配备AI驱动的自动驾驶技术。 发表于：2024/10/24 Cadence和西门子EDA两巨头竞购Altair 继昨天传出PTC和Cadence有意竞购软件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西门子股份公司正在就收购软件制造商 Altair Engineering的潜在交易进行谈判。如果成功，这将是这家德国巨头史上最大的并购之一。不过，知情人士也表示，谈判仍在进行中，西门子是否会决定达成交易还不确定。 发表于：2024/10/24 2024年中国台湾IC产值将达11787.4亿元，同比增长22% 10月23日，在中国台湾工研院举办的“眺望2025产业发展趋势研讨会”上，工研院产经中心(IEK)产业分析师表示，2024年中国台湾IC产业产值将正式突破新台币5万亿元（约合人民币11,110亿元）大关，达到新台币53,001亿元（约合人民币11787.4亿元），同比增速达22%，高于全球市场平均水平。 IEK分析师指出，随着2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。根据WSTS预测，全球半导体产值预计将突破6,000亿美元，年成长16%，反映市场强劲的表现。其中，计算终端市场的需求持续成长，特别是高端计算芯片在智能手机、AI计算、车用电子与服务器等领域的应用，不断推动半导体产业快速成长。 发表于：2024/10/24 谷歌Tensor G5放弃三星转投台积电3nm工艺 10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。 目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天玑9400等芯片都使用了台积电第二代3nm制程（N3E），这意味着明年亮相的Tensor G5在先进制程上又落后对手一年，不过谷歌总算是告别三星代工了。 发表于：2024/10/24 <…817818819820821822823824825826…>
