“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

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加速发展网络边缘人工智能

　　AI正在快速发展，其动力不仅来源于持续的技术进步，还来自各个行业的需求和要求。随着大型语言模型（LLM）和生成式AI的激增，行业正在努力解决这些基于云的AI应用处理大数据以及训练和部署高级AI模型所需的密集计算能力。如今AI被应用于各种客户端设备中，包括PC和智能手机，以及汽车和工业设备（如机器人和医疗设备）的网络边缘应用中，这些设备在网络边缘较小的语言模型上运行。

发表于：2024/10/23

芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证

　　2024年10月22日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构T?V NORD颁发。

发表于：2024/10/22

瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群，具备卓越能效、先进触控功能及强大安全特性

　　2024 年 10 月 22 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RX261与RX260微控制器（MCU）产品群。这两款全新的64MHz MCU带来出色的能效比——工作模式下仅为69μA/MHz，待机模式下为1μA。此外，它们还能帮助设计人员轻松实现防水的电容式触控传感器设计，并提供强大的安全特性。得益于卓越性能与功能的完美结合，RX261/RX260产品群适用于家用电器、楼宇和工厂自动化等应用，以及智能锁、电动自行车和移动式热敏打印机等众多应用场景。

发表于：2024/10/22

大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和思特威产品的AOV摄像头方案

　　2024年10月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98568 SoC芯片和思特威（SmartSens）SC450AI图像传感器的AOV摄像头方案。

发表于：2024/10/22

意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器，新增针对汽车应用优化的诊断功能

　　2024 年 10 月 21 日，中国——意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 （EMC） 优化了负载诊断功能。

发表于：2024/10/22

贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器

　　2024年10月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统 （BESS） 应用的重载连接器 （HDC），可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 （EV） 充电设施。

发表于：2024/10/22

铠侠发布EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列

　　2024年10月17日 - 铠侠株式会社，全球领先的存储解决方案供应商，今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列。该系列是一款全新的外置存储解决方案，计划于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列采用铠侠的SSD技术和BiCS FLASH™ 3D闪存，并采用紧凑、优雅、便携 (2) 的设计，特别适合需随身携带数据的用户。

发表于：2024/10/22

Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片

　　2024年10月18日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416，其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。

发表于：2024/10/22

贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块

　　2024年10月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用于智能工厂和过程自动化的物联网(IoT)设备、家庭自动化和智能照明系统、具有无线数据控制功能的健康和健身可穿戴设备以及楼宇自动化系统。

发表于：2024/10/22

Arm 全面设计助力 Arm 架构生态发展，构建可持续 AI 数据中心

　　近日，Arm 控股有限公司 （纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm） 分享了 Arm 全面设计生态项目推出一周年后的最新动态：参与企业已迅速扩展到近30 家，涵盖了从 IC 设计到晶圆代工服务等各项专业能力，最新加入的企业包括安国国际科技、神盾公司 （Egis）、熵碼科技 （PUFsecurity） 和 SEMIFIVE。此外，通过该生态项目，Arm、三星晶圆代工厂、ADTechnology 和 Rebellions 正在联手向市场推出 AI CPU 芯粒平台，面向云、HPC 以及 AI/ML 训练和推理工作负载。

发表于：2024/10/22