头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 UL 携手智加科技，签署自动驾驶安全战略合作协议 2021年11月7日，第四届进博会的第三天，UL 与智加科技自动驾驶安全合作协议签约仪式在进博会现场隆重举行。UL 全球副总裁、中国大陆及香港地区董事总经理冯皓先生，智加科技中国总经理兼集团工程高级副总裁容力先生以及双方其他相关领导出席了此次签约仪式。 发表于：2021/11/15 利亚德：关于MicroLED的COG合作取得成果 11月15日，利亚德光电股份有限公司（以下简称“利亚德”）发布投资者关系活动记录表，会议中，董事长李军先生向投资者介绍了公司的相关情况并回答了有关问题。 发表于：2021/11/15 全栈布局自动驾驶，吉利2022年量产智能座舱芯片 吉利致力于成为一家具备卫星通讯和定位、高精地图和导航、汽车芯片及软硬件全栈自研的汽车企业。 发表于：2021/11/15 抓住两次机会，ASML在全球再没有了对手 众所周知，目前全球最牛的光刻机厂商就是荷兰的ASML了，全世界仅有它一家能够生产EUV光刻机，而EUV光刻机是10nm以下芯片制造中必不可少的设备。 发表于：2021/11/15 如何使用超级电容器实现备用电源的有效方法 许多通过线路供电的现代智能物联网 （IoT） 器件都需要备用电源，以便在意外断电时安全断电或保持通信不断。例如，电表可通过射频接口提供关于断电的时间、地点和持续时间的详细信息。由于具有以下优势，窄带物联网 （NB-IoT） 最近在上述用途中很受欢迎。 发表于：2021/11/15 瞻芯电子完成数亿元融资：广汽资本、小米产投、宁德时代等多家机构参与 近日，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称瞻芯电子）宣布完成总金额达数亿元的A＋和A＋＋轮融资，广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。 发表于：2021/11/15 SMIT率先推出CI Plus 2.0 CAM 全球领先的视密卡（CAM）供应商-国微控股有限公司（简称“SMIT”，香港交易所股票代码：02239）宣布公司最新的CAM产品已率先通过CI Plus 2.0 认证。 发表于：2021/11/15 卡塔尼亚大学与意法半导体签署功率电子培训与研究合作协议 卡塔尼亚大学与服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体 发表于：2021/11/15 英特尔隆重庆祝英特尔 4004 问世 50 周年 毫无疑问，英特尔 4004 作为首款商用微处理器，在技术发展史上具有重要的里程碑意义，这也再次印证了技术改变生活。 发表于：2021/11/15 原创 | 能源行业移动网络安全威胁态势 能源行业与社会安全和福祉息息相关，是全球基础设施的重要组成部分，从食品供应、教育、到医疗保健和经济增长等各个方面，能源行业都处于中心位置。 发表于：2021/11/15 <…1094109510961097109810991100110111021103…>
