头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 九鼎新材更名为正威新材，欲布局半导体领域 11月10日，九鼎新材发布公告称，经公司申请，并经深圳证券交易所核准，公司证券简称自2021年11月11日起由“九鼎新材”变更为“正威新材”。 发表于：2021/11/13 金泰克两款DDR4服务器专用内存通过美国AVL实验室认证 日前，金泰克旗下KTFGR4AE9 、KTQGR4AEE-H 两款DDR4服务器专用内存通过美国先进认证实验室（Advanced Validation Labs，AVL）认证，验证该款产品适配并兼容Intel CPU及主板【Intel® 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors Ice Lake-SP (ICX-SP) and Cooper Lake (CPX-SP)】。 发表于：2021/11/13 东和南通在华最大投资项目今日在南通开业 据网易消息，11月12日上午，位于南通开发区的东和半导体设备（南通）有限公司（以下简称“东和南通”）正式开业。东和南通公司是全球最大的半导体封装设备供应商——日本东和株式会社在中国设立的最大规模投资项目，也是该集团在海外设立的首个模具设计生产制造基地、设备制造基地。 发表于：2021/11/13 在芯片和汽车融合的大时代里，Mobileye跨界智能网联汽车的思考 人类关于自动驾驶的梦想始于上世纪20年代。美国通用汽车公司（GM）可谓自动驾驶汽车的鼻祖，在1939年纽约世界博览会上，其Futurama首次向世人展示了对未来自动驾驶的构想。但直到2015年前后，汽车行业才看到了实现自动驾驶的希望。到2018年，国内已经在探讨如何让自动驾驶相关技术尽快落地和产业化。如今，行业上下已形成共识：人工智能（AI）技术与智慧城市尤其是智慧交通的紧密结合将推进自动驾驶的真正落地。 发表于：2021/11/13 德科立科创板IPO：应收账款高企，早期股东中兴通讯为最大客户 近日，据上交所网站披露，无锡市德科立光电子技术股份有限公司（简称“德科立”）科创板申请获得受理。公司拟公开发行不超过2432万股股票，占发行后公司总股本的比例不低于25％，拟募集资金10．3亿元，用于扩大产能、研发项目及补充流动资金。 发表于：2021/11/13 芯片拐点将至 拜登政府对芯片问题持乐观态度。他们认为，全球芯片供应短缺已经出现缓解迹象，芯片制造商也承诺为汽车公司生产更多车用芯片。 发表于：2021/11/13 中国制造业“隐形黑马”瑞声科技：半年赚走86亿！手握1.4万件专利 11月7日，笔者从集微网获悉，在2021年中国企业PCT国际专利申请TOP100排行榜中，瑞声科技凭借771件的PCT国家专利数量，位居国内第八，是国内唯一一家进去前十的制造企业。 发表于：2021/11/13 中芯国际人事震荡：蒋尚义离职，梁孟松辞任执行董事 11月11日晚间，中芯国际发布公告显示，蒋尚义辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务。公司执行董事兼联合首席执行官梁孟松博士为了专注于履行其作为公司联合首席执行官的职责，辞任执行董事职务，继续担任公司联合首席执行官。 发表于：2021/11/13 拜登再签新法案，打压华为、中兴 美国当地时间11日，美国总统拜登签署了用以阻止华为、中兴等中国企业重新在美国监管机构获得新的设备牌照的法案——《2021年安全设备法》。 发表于：2021/11/13 台积电10月营收环比下滑11.9%，这锅要苹果背？ 众所周知，从去年4季度开始，全球出现了缺芯潮，从汽车产业蔓延到了各行各业，只要是与芯片、半导体有关的产品都缺货。 发表于：2021/11/12 <…1098109911001101110211031104110511061107…>
