Imec在铁电存储器研究方面取得突破

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鸿蒙崛起，华为手机彻底“躺平”？

“没有退路就是胜利之路！”10月29日，华为总裁任正非在华为五大军团组建成立大会上如此表示。

发表于：2021/11/8

郑州市市场监督管理局牵手阿里巴巴集团 推动市场监管向数字化转型

为营造公平有序的网络交易环境，促进“数字经济”高质量发展，推动市场监管向数字化转型，11月8日，郑州市市场监管局与阿里巴巴集团战略合作签约仪式在市市场监管局网络交易监管分局举行。

发表于：2021/11/8

菲森科技完成D轮融资 北京泰康投资独家投资

　智通财经APP获悉，据投资界报道，菲森科技完成D轮融资，由北京泰康投资管理有限公司(简称：北京泰康投资)旗下张家港泰康乾贞股权投资基金独家投资。本轮融资将主要用于公司数字化影像硬件产品的持续优化及软件平台的加速升级。

发表于：2021/11/8

两个月股价翻倍，精研科技最大的看点不是苹果

今年6月，苹果公司发布了2021年度《供应商责任进展报告》，同时披露了2020年主要供应商名单。在这份名单中，中国大陆以96家供应商占据近半席，其中从事金属注射成型（MIM）产品的精研科技作为新晋苹果供应商受到了格外关注。

发表于：2021/11/8

特斯拉计划在加拿大建设电池设备工厂

11月8日消息，据国外媒体报道，作为全球领先的电动汽车厂商，特斯拉从松下、宁德时代采购了大量的电池，但他们自身在电池方面也有布局，在去年就推出了全新的4680电池，能量密度和输出功率较此前的电池都有大幅提升。

发表于：2021/11/8

明年新款iMac有望搭载自研芯片？苹果芯片已有多少技术储备？

近日，有消息称，27英寸版iMac产品有望在明年上半年搭载苹果自研的M1 Pro或M1 Max芯片。

发表于：2021/11/8

台积电本周将敲定50亿美元赴日设厂事宜 2024年起生产22、28纳米芯片

台湾《经济日报》11月8日报道，消息人士称，台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂。 　　

发表于：2021/11/8

盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

11月5日，盛美半导体宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶。第一份订单已于2021年10月交货，第二份订单计划于2022年第一季度交货。

发表于：2021/11/8

乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证

杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。

发表于：2021/11/8

聚盛半导体自动化设备等项目在湖北黄石集中开

据黄石发布消息，11月5日，2021年四季度湖北省重大项目集中开工活动（黄石分会场）暨人本高端装备轴承生产项目开工仪式举行

发表于：2021/11/8