头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 笑科技：合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段 露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）于2021年11月8日公布了《关于公司碳化硅项目的进展公告》，露笑科技公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。 发表于：2021/11/8 台积电已向美提交芯片供应链信息 但保留客户特定数据 据凤凰网科技消息称，11月8日，芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。 发表于：2021/11/8 芗城4个招商项目集中签约，华信光电半导体和泓瀚光电项目获投资 据福建日报消息，近日，福建漳州芗城区举行项目签约仪式，4个重大招商项目集中签约，总投资11.3亿元。 发表于：2021/11/8 苏州熹联光芯成功并购德国硅光技术企业Sicoya 据微信公众号熹联光芯消息，2021年10月底，苏州熹联光芯微电子科技有限公司（以下简称“熹联光芯”）正式完成对德国斯科雅有限公司（以下简称“Sicoya”）股权并购，成为其100%控股母公司。自2020年8月底签署并购协议，至2021年10月底获得德国政府批准并完成股权交割，历时约14个月。 发表于：2021/11/8 粤澳合作首个半导体智能制造系统展示中心投入使用 据科技日报报道，11月6日，IKAS智能制造系统展示中心揭牌仪式在横琴澳门青年创业谷举行。该中心由澳门科技大学系统工程研究所与中国知名半导体智能制造系统服务机构埃克斯工业（广东）有限公司（以下简称“埃克斯工业”）共同打造，也是粤澳深度合作建成的首个针对半导体制造行业的展示中心。 发表于：2021/11/8 苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU 近日，据外媒9to5Mac消息，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。 发表于：2021/11/8 助推集成电路等两大重点产业发展，合肥谋划开通“合肥-东京”货运新航线 据合肥发布消息，近日，为满足京东方、晶合、唯信诺等集成电路和新型显示企业对原材料和精密仪器设备的进出口需求，助推集成电路和新型显示两大重点产业加快发展，合肥正谋划开通“合肥-东京”航空货运新航线。 发表于：2021/11/8 中国大陆存储器行业方兴未艾？ 存储器，顾名思义，用来存储程序和各种数据信息的记忆部件。目前，现代计算系统通常采取高速缓存（SRAM）、主存（DRAM）、外部存储（NAND Flash）的三级存储结构。 发表于：2021/11/8 日本将出台芯片产业援助计划 台积电料为第一个受益 财联社（上海，编辑 周玲）讯，据媒体周一（8日）报道，日本将制定一项计划，为日本本土芯片工厂的建设提供补贴，台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象。 发表于：2021/11/8 积电与汽车厂签定芯片预付供应长约，稳定未来营收动能 力积电事业群总经理朱宪国表示，未来力积电铜锣新厂也将采用预付绑住客户。新竹以北力积电晶圆厂晶圆产能都预付完毕，铜锣新厂2023年投产后，也会用预付与客户紧密合作，目前与客户商谈结果都有进展。 发表于：2021/11/8 <…1116111711181119112011211122112311241125…>
