头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 华为公开“半导体器件”相关专利 近日，据天眼查显示华为技术有限公司公开“半导体器件及相关模块、电路、制备方法”专利，公开号CN113054010A，申请日期为2021年2月。 发表于：2021/7/8 单日确诊近8000人！马来西亚众多半导体工厂停工，缺芯影响或加剧 马来西亚单日确诊近8000！太阳诱电、英飞凌等数十家半导体厂商只能停工。 发表于：2021/7/8 “芯”如止水：超强抗EMI干扰运放是怎样炼成的 朱莎勤表示，ROHM将会继续扩大新产品阵容，并且还会将高抗干扰技术应用到电源IC等产品中，为进一步减少各种应用的设计工时和提高应用的可靠性贡献力量。 发表于：2021/7/8 研华推出适用于工业领域的高性能、多功能型嵌入式计算机 2021年第二季度研华推出ARK-3532新品，此机型搭载了功能强大的第10代Intel® Xeon® W 和 Core™ i处理器，能提供多达23个I/O接口连接不同设备。此外，ARK-3532的四个PCIe/PCI插槽能支持GPU、数据采集和通信卡。此硬件/软件集成解决方案能通过研华DeviceOn/iEdge工业应用程序实现远程管理并提高整体设备效率。ARK-3532满足多种自动化需求，主要用于机器视觉、工厂自动化和交通监控应用。 发表于：2021/7/7 千亿半导体巨头闻泰科技拟收购英国最大芯片制造商NWF 7月6日消息，千亿市值半导体巨头闻泰科技拟收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab（NWF）的传闻终于落定。 发表于：2021/7/6 三星宣布3nm成功流片，与台积电角逐先进制程 近日,三星对宣布其基于GAA技术的3nm制程成已成功流片(Tape Out)。随着此次三星3nmGAA制程的成功流片,则意味着距离三星3nmGAA工艺的量产又近了一步。根据三星此前的预计,可能会在2022年量产。 发表于：2021/7/6 重磅！中国移动正式进军芯片制造业 7月6日消息，近日，中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。 发表于：2021/7/6 “缺芯”浪潮延续，净利暴增10倍！ 【哔哥哔特导读】据记者不完全统计，今年六月份起，以IC芯片生产为主要业务上市公司已陆续发布2021半年度业绩预告。其中，5家上市企业均为盈利，部分企业全年净利润远超上年同期。 发表于：2021/7/6 新一代汽车技术：NVIDIA和沃尔沃汽车详述软件定义的安全交通未来 近日，在沃尔沃汽车的Tech Moment活动中，NVIDIA汽车自动驾驶部门副总裁兼总经理Ali Kani与沃尔沃汽车的高管们一起总结了将赋能这些软件定义汽车的集中式计算架构。这个基于NVIDIA DRIVE Orin的架构将应用于沃尔沃的新一代车型。 发表于：2021/7/6 第九届中国指挥控制大会暨第七届中国（北京）军事智能技术装备博览会盛大开启 2021年7月5日，由中国科学技术协会指导、中国指挥与控制学会主办、北京洞见未来会展有限公司承办的第九届中国指挥控制大会暨第七届中国（北京）军事智能技术装备博览会在北京国家会议中心盛大开启。大会采取“展览+主题大会+专题交流+赛事预告”的形式，全面展示智能装备领域前沿技术成果，共同探索智能技术领域未来发展方向。当天，第七届中国（北京）军事智能技术装备博览会隆重开幕，同期还举行了新一代信息技术创新应用高峰论坛和首届全国智能空中博弈大赛启动仪式。 发表于：2021/7/6 <…1243124412451246124712481249125012511252…>
