头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 北方华创发布2021年半年度业绩预告 6月30日消息，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）2021年半年度业绩预告。 发表于：2021/7/1 龙芯中科IPO上市已获受理：拟募资35.12亿 6月28日消息,据企查查信息,上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司(简称“龙芯中科”)的科创板IPO申请,该公司将募资35．12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。 发表于：2021/6/30 双芯叠加技术：Intel和AMD都失败了，华为能成吗？ 华为的双芯叠加技术广受热议,目前不知华为的双芯叠加技术到底如何实现,不过在历史上Intel和AMD都曾采用类似的技术,结果是性能远无法达到预期,反而因为功耗过高而逐渐被市场淘汰。 发表于：2021/6/30 iPhone SE3发布时间确定：适配苹果A15芯片 随着苹果秋季新品发布会进入倒计时,网上出现了很多关于新款iPhone 13的消息,它将会适配到新一代的苹果A15芯片,采用台积电5纳米工艺制程打造,因此功耗表现将会更加出色、不出意外的话,新版iPhone 13将在9月12日亮相。目前市面上关于iPhone 13的消息铺天盖地而来,同样值得关注的还有下一代的iPhone SE3,相对来说它的价格更低、定位中端手机市场,对于预算一般的消费者来说,可以期待一下iPhone SE3。 发表于：2021/6/30 高通骁龙888 Plus来了：小米会抢首发吗？ 早前,有博主曾爆料了关于骁龙888 Pro的相关消息,声称会在下半年推出。如今,这款处理器终于正式亮相,不过并未叫骁龙888 Pro,依旧沿用了Plus后缀。 发表于：2021/6/30 EDA企业概伦电子能否成功闯关科创板IPO？ 近日,资本邦了解到,上海概伦电子股份有限公司(下称“概伦电子”)冲刺科创板IPO获上交所受理。 发表于：2021/6/30 唯捷创芯冲刺创业板，联发科或成最大赢家 近日,上交所正式受理了唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司的科创板上市申请。在本土PA巨头的这次上市中,来自中国台湾的联发科,或将成为大赢家。 发表于：2021/6/30 模拟芯片供应商力芯微登陆科创板，三星/小米/闻泰等为其客户 无锡力芯微电子股份有限公司在科创板正式挂牌上市,其股票简称为“力芯微”,股票代码为“688601”。本次力芯微拟公开发行股票1600万股,占发行后总股本的25%,募集资金拟投入高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目、高性能电源防护芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及发展储备项目。 发表于：2021/6/30 获三大芯片巨头支持，英伟达收购Arm能成吗？ 据外媒报道，英伟达400亿美元收购Arm的提议再获新进展，全球三大芯片巨头博通、联发科和Marvell对这笔有争议的交易表示了支持。 发表于：2021/6/30 高通骁龙888Plus比骁龙888强多少？ 昨天,是MWC202的第一天,在这一天高通也正式发布了传闻已久的骁龙888 Plus,很多网友表示,这应该是目前最强的5G芯片了。 发表于：2021/6/30 <…1247124812491250125112521253125412551256…>
