头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 华为发布“光通信未来十年关键技术挑战，究竟是哪些挑战呢？ 随着光芯片、光器件的技术进步、成本下降，光通信行业将能够更好地应对未来海量数据以及高速运算要求带来的巨大压力，光通信行业有望保持持续增长。据数据显示，2015年-2019年我国光通信市场规模逐步增长，中商产业研究院预测，2020年我国光通信市场规模将达1200亿元。 发表于：2021/6/18 同济大学与上海电气泰雷兹签署协议，共建工程技术研究中心 6月16日，同济大学和上海电气泰雷兹签署协议，双方将共同组建“智慧轨道交通联合工程技术研究中心”。同济大学电子与信息工程学院副院长尹学锋，上海电气泰雷兹交通自动化系统有限公司首席执行官沈洪作为双方代表在协议上签字;同济大学副校长童小华，上海电气轨道交通集团总裁贾廷纲出席并见证了此次签约仪式。 发表于：2021/6/18 40万年薪招应届生？OPPO大手笔狂揽芯片人才 近日，关于国产智能手机厂商OPPO超40万年薪狂揽芯片人才的话题在网上引发热议，在相关招募岗位中还包括了数字IC、芯片设计、芯片验证等岗位。值得注意的是，OPPO此次招聘面对的是应届生人群，开出的薪资更是超过40W。其中，芯片设计、芯片验证等岗位年薪为41万元，数字IC岗位年薪则达到了45万元。 发表于：2021/6/17 2021年中国集成电路行业市场前景分析 目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持,换言之,集成电路是目前我国科技发展的核心零部件,因此我国政府高度重视集成电路的发展,出台了多项政策支持集成电路行业。尤其是在经济发达的长三角和泛珠三角区域,上海、广东等城市拥有强大的经济和人才优势,在“十四五”期间形成了集成电路集群化发展的趋势。 发表于：2021/6/17 连荣耀都不想用华为鸿蒙系统，更何况是小米、OV！ 昨天荣耀50系列正式发布，而面对媒体，CEO赵明也提到了华为鸿蒙的问题，他说：“会关注鸿蒙生态未来的发展，未来将依据全球消费者的偏好来选择操作系统。” 发表于：2021/6/17 荣耀50系列发布，能否收复华为失地？ 从华为独立后,荣耀发布了“分家”以来的第二款产品,是否会有人为其买单? 发表于：2021/6/17 国内垂直晶体管技术，芯片已实现0.65nm沟道长度？ 芯片是由晶体管组成的，同样的面积之下，晶体管越密集，意味着芯片工艺越先进，所以每一代的芯片工艺提升，都是以缩短晶体管导电沟道的长度为目标的。 发表于：2021/6/17 意法半导体：聚焦三大趋势，四大终端市场展现硬核实力 ST专注的四大终端市场是汽车、工业、个人电子设备,以及通信设备/计算机及外设。在汽车和工业市场是全面布局,另外两个市场则采取选择性布局策略,充分利用自己的核心竞争力及通用产品线全面覆盖四个终端市场。 发表于：2021/6/17 6000亿巨头拆分“芯片”子公司IPO 6000亿巨头又有新动作！6月16日，比亚迪发布2021年第一次临时股东大会决议公告。公告显示，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。 发表于：2021/6/17 龙芯中科再陷侵权纠纷，“汉芯事件”或将卷土重来？ 曾几何时,骇人听闻的“汉芯”造假事件,让“中国芯”发展停滞13年,给中国芯片行业留下了重重阴霾,然而阴影尚未完全消散,中国芯片行业却又再起波澜! 发表于：2021/6/17 <…1271127212731274127512761277127812791280…>
