头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 比亚迪半导体确认分拆至创业板上市 6月16日消息,比亚迪发布公告称,在股东大会中,股东表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。 发表于：2021/6/17 爆华为Mate系列今年或将停更？ 据媒体报道称，华为今年将不会发布mate系列旗舰手机新品，这是华为自2013年推出Mate系列手机以来首次“停更”！ 发表于：2021/6/17 传OPPO全面整合一加，刘作虎为造车做准备 6月16日下午，一加创始人刘作虎发布内部邮件显示，在一加和OPPO核心管理团队的一致建议下，决定将一加团队和OPPO团队进行全面合并，一加将成为OPPO旗下独立运营的品牌。 发表于：2021/6/17 神舟十二号发射：聂海胜等3名航天员出征太空 据中国载人航天工程办公室消息，北京时间2021年6月17日清晨，神舟十二号载人飞行任务航天员乘组出征仪式，在酒泉卫星发射中心问天阁广场举行。 发表于：2021/6/17 北京君正：四大产品线齐头并进 微处理器芯片(MCU),2021 Q1营收4347．65万元,同比+89．98%。中高端新产品X2000在智能音箱、智能笔等IOT领域竞争力强,IOT市场近年来快速发展,君正MCU产品线有望营收快速增长。 发表于：2021/6/17 三大银行率先接入华为鸿蒙，携手华为鸿蒙迈入“原子化服务”时代 华为鸿蒙系统 (英文：HUAWEI HarmonyOS)，在2019年8月9日，华为在东莞举行华为开发者大会，正式发布操作系统鸿蒙OS。华为鸿蒙系统是一款全新的面向全场景的分布式操作系统，创造一个超级虚拟终端互联的世界，将人、设备、场景有机地联系在一起，将消费者在全场景生活中接触的多种智能终端实现极速发现、极速连接、硬件互助、资源共享，用最合适的设备提供最佳的场景体验。 发表于：2021/6/17 谷歌研究新突破：6小时完成芯片设计 一直以来，芯片设计的难度丝毫不亚于芯片制造工艺。直到八十年代EDA技术诞生以后，芯片自动化设计的出现帮助芯片设计以及超大规模集成电路的难度大大降低，工程师只需要将芯片的功能用编程语言进行描述并输入计算机，再由EDA工具软件将语言编译成逻辑电路，然后再进行调试即可。 发表于：2021/6/17 第四届中国IC独角兽榜单出炉 近年来，国内集成电路领域呈现需求供给两旺的喜人格局。一方面芯片市场需求不断扩大。甚至在汽车、手机、区块链等领域出现一“芯”难求的局面；另一方面。国内集成电路产业快速成长，大量创新企业纷纷涌现。“芯片概念”更成为国内资本市场的新宠。 发表于：2021/6/17 新基建提速，第三代半导体投资趋势如何？ 以小米等国产手机品牌的氮化镓快充为始,特斯拉主驱引入碳化硅MOSFET为承,再以“十四五规划”为重要节点,第三代半导体产业发展,终于迎来了爆发点,无论是资本市场亦或是产业内部,逐渐达成的一种共识。 发表于：2021/6/17 机构狂买6亿瑞芯微，半导体板块还能飞多久？ 今天三大指数开盘涨跌不一,开盘后大幅杀跌,宁德时代、迈瑞医疗等权重股领跌,指数黄白二线分化加剧,沪指表现稍强,创指跌幅不断扩大至跌逾3%,跌破3200颈线位,深成指持续下挫至跌逾2%。 发表于：2021/6/17 <…1272127312741275127612771278127912801281…>
