头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 2021中国覆铜板行业市场竞争格局前瞻 随着我国电子产业的发展,我国覆铜板行业的已基本形成了较为稳定的竞争格局,行业的市场集中度较高,其中行业最具有代表性的龙头企业分别是建滔积层板和生益科技,这两个企业的市场份额和产品产量以及产品质量都远超于其他非龙头企业。 发表于：2021/6/15 5G浪潮下，资本如何博弈射频芯片市场？ 自2020下半年开始,全球芯片进入严重短缺局面,中国市场也因此遭受影响,卡脖子问题进一步凸显。 发表于：2021/6/15 面临产能受限风险，英集芯赶考科创板IPO 6月11日,资本邦了解到,深圳英集芯科技股份有限公司(下称“英集芯”)闯关科创板IPO申请于6月10日获上交所受理。 发表于：2021/6/15 小米再战手机芯片能成功吗？ 近日,网上再次传出小米要造芯的消息,表示小米在找芯片厂商买IP,然后全球组团队,再战手机芯片(Soc),虽然最开始出品的可能不是手机芯片,但最终的目的还是手机芯片。 发表于：2021/6/15 汽车智能芯片公司地平线被疯抢：估值涨至320亿 投资界独家获悉，汽车智能芯片创业公司地平线已完成高达15亿美元大C轮融资，投后估值高达50亿美元。这一次，地平线融资从C1轮到至少C7轮，集结了一支史上最强的VC／PE和产业资本队伍。 发表于：2021/6/15 英特尔欲斥资逾20亿美元收购SiFive，Arm慌了？ 据报道，芯片企业Sifive获得收购意向，英特尔提出超过20亿美元（约合127亿元人民币）的收购要约，Sifive与若干潜在的顾问磋商。 发表于：2021/6/15 鸿蒙概念股引爆A股，多家公司提示风险 近日，华为推出鸿蒙OS 2．0操作系统一事引发关注，仅一周时间，鸿蒙升级用户数已突破千万。 发表于：2021/6/15 上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展 中国科学院官网刊文称,上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展。 发表于：2021/6/15 华虹半导体：12英寸制程稳定，BCD实现规模量产 事件:2021年6月3日公司宣布90纳米BCD工艺在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。 发表于：2021/6/15 全球手机芯片份额公布：苹果大增，华为腰斩 分析机构给出全球手机市场芯片市场的数据,数据显示除了独立芯片企业联发科取得较大幅度上涨之外,苹果也取得了较大幅度的增长,而华为海思则同比大跌过半数。 发表于：2021/6/15 <…1277127812791280128112821283128412851286…>
