头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 以色列芯片巨头高塔半导体获Xperi半导体互联技术许可 全球最大许可公司Xperi和以色列芯片巨头高塔半导体（Tower Semiconductor），于6月10日共同宣布高塔半导体获得Invensas ZiBond和DBI3D半导体互联技术许可。这项技术将补充后者在BSI图像传感器，工业全球快门及300mm和200mm晶圆CMOS图像传感器上的一些不足。此外，高塔半导体也将借助Invensas拓展3D集成技术的应用领域，包括存储器和MEMS设备。 发表于：2020/6/11 赴美建厂，帮华为续命，台积电召开股东大会回应一切：夹缝中求生存 昨日，台积电召开股东大会。台积电董事长刘德音在会上表示，疫情将加速5G网络与高性能运算（HPC）发展，这两者作为台积电发展动能，有利于其布局。尽管中美贸易关系紧张，但台积电有信心持续稳定增长。同时，台积电也就近期业内关注的系列事件进行了回应。 发表于：2020/6/11 定了 国产14nm领军企业中芯国际下周回归A股 6月10日消息，上交所科创板股票上市委员会定于6月19日审议中芯国际集成电路制造有限公司首发申请，意味着中芯国际将在19日正式会回归A股，创造了国内最快纪录——只用了18天就完成整个流程，登陆国内股市。 发表于：2020/6/11 反转，ARM与厚朴联合声明：罢免吴雄昂职务 此前有消息人士透露称，Arm中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被免职。在6月10日中午，Arm中国官方微博发布声明称，“安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋中国”）作为在中国依法注册的独立法人，依照有关法律法规，吴雄昂先生继续履行董事长兼CEO职责。 发表于：2020/6/11 专访神工股份董事长潘连胜：芯片国产补短板 晶圆良率是关键 近日，美国进一步收紧出口管制措施，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体。美国针对中国科技企业的打压，已经由单纯的下游芯片禁运，转移到中游晶圆代工管制，下一步则很可能上溯至国产率近乎为零的大尺寸晶圆。 发表于：2020/6/11 突发：ARM中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被免职 今日早间，关于“Arm中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被免职”的消息在业界广泛传播。报道称，ARM中国区CEO兼执行董事长吴雄昂（Allen Xionang Wu）已经被免职，但因涉及到法人更替等法律手续，暂时没有公开宣布，具体变动原因目前尚不清楚。 发表于：2020/6/11 台积电正式回应： 美对华为禁令影响 6月9日，台积电举行股东大会，对于今年的营收目标，台积电保持不变，展望第二季度业绩，台积电预计保持同比增长，营收预期在101－104亿美金之间。在总结2019年、展望2020年营运之外，大家更关注华为禁令的影响，以及台积电赴美设厂的进展。 发表于：2020/6/11 台积电董事长：不希望失去华为，若真无法供货订单缺口很快会填补上 台积电的订单缺口很快就会被填补，如果因美方限制无法向华为供货，该公司董事长周二表示。 发表于：2020/6/11 IBM退出面部识别：该技术在识别肤色方面备受争议 据外媒报道，当地时间周一，IBM致信美国国会议员，公司将退出通用的面部识别业务，并表示反对将这种技术用于大规模监控和种族定性分析。 发表于：2020/6/11 芯片上的“大脑”：麻省理工在人工大脑突触取得重大进展 据Tech Crunch报道，麻省理工学院（MIT）的研究人员在最新发表的一篇论文中对其正在研发的一种新型人工大脑神经突触进行了详细描述，与目前已有的人工突触相比，这种突触在性能上有很大提升，它的物理体积比一片纸屑还小，却可以容纳数以万计的硅基元件。在体积小且节能的同时，新型芯片有助于研究人员开发出能够在不连接数据中心的情况下，也可以执行复杂AI计算任务的设备。 发表于：2020/6/11 <…1489149014911492149314941495149614971498…>
