头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 基于7nm制程工艺，AMD一口气推出3款新产品 6月16日，AMD公司宣布第三代锐龙台式机处理器家族新增3款产品：AMD锐龙9 3900XT、锐龙7 3800XT，以及锐龙5 3600XT。 发表于：2020/6/20 技术驱动未来，《区块链+边缘计算白皮书》发布 近日，中兴通讯与中国移动、区块链技术与数据安全工业和信息化部重点实验室、北京大学新一代信息技术研究院合作，共同发布了《区块链+边缘计算白皮书》（以下简称“白皮书”）。 发表于：2020/6/20 反转，美修改限令，加拿大电信巨头表态：不会排除华为 2020年是5G的商用年，时下，5G网络建设和终端推新都呈现蓬勃之势。作为5G技术的领先供应商，华为的设备和技术专利是各国相关厂商绕不开的选择。 发表于：2020/6/20 2020胡润中国芯片设计10强民营企业出炉 6月18日，胡润研究院发布了《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》，榜单按照企业市值或估值列出了中国10强本土芯片设计民营企业。 发表于：2020/6/20 三星拒绝代工，华为与国产芯片企业合作或是最后出路 韩媒报道指三星已拒绝为华为代工芯片，此前台积电和中芯国际都表示9月份后可能将无法为华为代工芯片，如此一来华为的芯片业务剩下的最后出路恐怕就是与其他国产芯片企业合作以保持自己的技术研发能力了。 发表于：2020/6/20 中兴澄清声明：不具备芯片生产制造能力 专注通信芯片的设计 针对多个自媒体对于“7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入”信息误读一事，今日，中兴通讯官方发布澄清声明，称在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。 发表于：2020/6/20 华为热烈拥抱联发科，采用其芯片发布新款5G手机 工信部的信息显示，华为又一款搭载联发科芯片的5G手机即将上市，据悉是一款名为华为畅享20 Pro，定价为1999元，如此一来将进一步完善2000元以下的手机款式，从而将帮助它夺取更多5G市场份额。 发表于：2020/6/20 中国又一家芯片企业崛起，或将取代华为海思芯片企业崛起，或将取代华为海思 近日中兴通讯表示它具备芯片设计能力，开发的7nm工艺芯片已投入生产并以投入商用，5nm工艺芯片也将很快投产，这或许意味着在华为海思受美国限制而无法生产芯片之后，中兴可望填补华为海思的空缺。 发表于：2020/6/20 康泰瑞影重新定义超声图像增强功能 Rivent提升了超声应用的图像增强能力，并通过强大的处理技术将处理能力提升到新的水平，不仅能保持自然的图像外观，且不会引入伪影。凭借康泰瑞影行业领先的专业知识，Rivent可提供有效的降噪、清晰的组织区分以及更好和更可靠的黑色区域，从而提供前所未有的图像质量。 发表于：2020/6/20 医疗电子设备可满足人们的需求和市场的发展 如今，医疗电子已经走进我们生活，不再只是在医院的才能见到智能医疗设备，小型可穿戴设备已经放入我们的口袋，像血压计、血糖仪等个人健康监护设备已经夺得大家的青睐。医疗电子不断发展的同时，在功耗、性能、价格等方面要求都有所提高，已成为医疗电子设备的新一轮挑战，合理的解决方案可满足人们的需求和市场的发展。 发表于：2020/6/20 <…1490149114921493149414951496149714981499…>
