头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 两会落幕，科技大佬都带来哪些提案 十三届全国人大三次会议于5月22日在北京召开，作为我国政治生活中一年一度的大事，自然也少不了科技行业参与。 发表于：2020/5/29 台积电5nm增强版将于四季度量产：苹果A14X有望首发 台积电已于本季度开始了5nm的量产，三星的5nm EUV则需要等到8月份，在先进制程代工领域，台积电依然走在最前列。 发表于：2020/5/29 5nm工艺起飞 ASML宣布全新半导体技术，产能大涨600% 提到荷兰ASML公司，大家都知道他们是全球唯一的EUV光刻机供应商，7nm及以下的工艺生产都要靠他们的设备。不过ASML不只是光刻机厉害，今天他们宣布了另外一个新产品——第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000，适用于5nm及更先进工艺，使得产能大涨600％。 发表于：2020/5/29 意法半导体推出150W评估板和参考设计 致力于推动安全高效的LED路灯应用的发展 中国，2020年5月29日——意法半导体新推出的EVL150W-HVSL LED驱动器评估板和参考设计将确保LED灯具拥有优异的性能，节省物料清单(BOM)成本，加快LED路灯和其它中高功率照明应用的研发。 发表于：2020/5/29 ADI公司推出业界首款楼宇控制和工业自动化的软件可配置工业I/O 中国北京——Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出用于楼宇控制和过程自动化的业界首款软件可配置输入/输出(I/O)产品系列，可帮助制造商和工业运营商提高控制系统的灵活性，同时降低产品的复杂性。传统的控制系统采用一组复杂的通道模块、模拟和数字信号转换器以及与操作面的机器、仪器和传感器进行通信的单独有线输入/输出，需要进行成本高昂且工作强度大的手动配置。 ADI新推出的AD74412R和AD74413R具有可重构的模块通道，从而可以快速、轻松地实现远程设计灵活的控制系统，同时无需进行大规模的重新布线。这极大地提高了制造商和工业运营商的实现速度和灵活性，并使其能够在不大量增加成本和停机时间的情况下进行更改。 发表于：2020/5/29 5G信号上卫星！ 日前，中国信息通信研究院联合银河航天和华力创通完成了优化的5G信号体制在低轨卫星星座上应用的技术试验。 发表于：2020/5/29 “最安全”芯片 本周，美国国防高级研究计划局（DARPA）宣布，已组建两支团队来推进其芯片安全设计计划。 发表于：2020/5/29 ROHM旗下蓝碧石半导体开发出具有播放音异常检测功能的车载语音合成LSI“ML2253x系列” 全球知名半导体厂商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体股份有限公司（以下简称“蓝碧石半导体”）推出车载语音合成LSI “ML2253x系列”产品，非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统)和AVAS（车辆接近警报装置）的语音输出系统。 发表于：2020/5/29 Vicor电源助力极客桥无人机点亮火神山抗疫夜空 2020年的春节，一场无硝烟的抗疫战争拉开了序幕。在新冠病毒爆发后，火神山和雷神山医院的建造让我们惊叹于中国速度，而速度的背后体现的是创新的技术与产品。其间，极客无人机照明为鏖战在现场的施工者提供了大范围、无死角照明保障，在短短十天内为建造符合防疫要求的医院贡献了自己的一份力量。 发表于：2020/5/29 COB封装LED显示屏的发展分析 在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。 发表于：2020/5/29 <…1519152015211522152315241525152615271528…>
