头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 外媒：华为与联发科和紫光展锐谈判 购买更多芯片 北京时间6月1日晚间消息，据《日经亚洲评论》（Nikkei Asian Review）报道，华为计划从竞争对手联发科和大陆移动芯片制造商紫光展锐购买更多手机芯片。 发表于：2020/6/2 广电5G融合应用即将来临？ 5月底，11家广电网络上市企业纷纷发布公告，确定了要以股份、现今、资产等方式参与组建中国广电网络股份有限公司（暂定名），这一消息经DVBCN第一时间整合发出后，引起了广电等业内的反响。 发表于：2020/6/2 美国正在推动370亿美元的半导体领先计划 据华尔街日报报道，美国半导体产业正加紧游说，争取获得数十亿美元的联邦资金用于工厂建设和研究，以使美国领先于中国和其他大量补贴其芯片产业的国家。 发表于：2020/6/2 华为招募全球天才少年：5+倍薪酬 海思表示：“我们一直在寻找芯星发光的人才，寻找新世界勇于挑战的勇敢者，一起胸怀世界、洞见新知。面对摩尔定律极限、冯诺依曼瓶颈、香农极限等，希望有同行者一起探索终将面临的世界级难题，找到领先世界的计算架构的方法和路径，共同拓展文明进步的边界。” 发表于：2020/6/2 三星、台积电拉拢华为？为华为搭一条没有美国设备的芯片产线 自从遭遇美国再一次的禁令之后，华为就迫切地在寻找突破口。虽然目前企业内部仍然囤积着大量的芯片，但这些芯片基本上都是中端机的配置。而真正能够用于高端机上的芯片，寥寥无几。从目前华为所处的局面来看，真的是有一种叫天天不灵叫地地不应的感觉。国外市场遭到了全面的限制，国内半导体的发展又不尽人意。 发表于：2020/6/2 5月芯片成焦点，行业发展深受资本市场青睐 一直以来，我国芯片发展主要存在这样几大问题：核心技术不足、专业人才短缺以及资本青睐不高。而今年5月以来，随着美国对华为芯片供应链的切断，我国芯片发展卡脖子现象的进一步加剧，芯片国产化趋势开始不断出现，芯片国产替代进程迎来加快。在此背景下，曾经饱受诟病的资本青睐不高问题迎来转变，今年5月，我国芯片发展迎来喜人融资潮！ 发表于：2020/6/2 高清视频时代，国科微如何紧抓存储与安防芯片机遇 近日，国科微与长江存储在湖南长沙正式签署长期供货协议。在签约仪式上，国科微预发布搭载长江存储64层3D NAND颗粒的固态硬盘。 发表于：2020/6/2 中国半导体IP之王，芯原股份能否扭亏为盈 在芯片业，戴氏三兄妹——戴伟民、戴伟进、戴伟立鼎鼎有名，乃业界传奇人物。三兄妹先后毕业于加州伯克利大学，后来都成为芯片业的成功企业家，创立了美满电子科技、硅谷远景等知名芯片公司。 发表于：2020/6/2 中芯国际14nm去年量产 华为之外 又迎来新客户 作为国内半导体生产的最先进工艺，中芯国际14nm工艺已在去年底量产，除了给华为代工麒麟710A处理器，最近，又有一家芯片设计企业选择中芯国际的14nm代工生产。 发表于：2020/6/1 ASML官宣全新芯片技术：5nm产能暴涨600% 最近，“光刻机一哥”ASML又发布了一款新产品：第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000，该设备适用于2020年即将量产的5nm和更先进工艺，可让厂商的产能暴涨600％左右。 发表于：2020/6/1 <…1516151715181519152015211522152315241525…>
