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ASML官宣全新芯片技术:5nm产能暴涨600%

2020-06-01
来源:OFweek电子工程网

    最近,“光刻机一哥”ASML又发布了一款新产品:第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000,该设备适用于2020年即将量产的5nm和更先进工艺,可让厂商的产能暴涨600%左右。

    在晶圆制造的过程中,除了过硬的制造工艺水平以外,质量检测同样重要。ASML新推出的这套HMI eScan1000,其实是一套基于HMI多光束技术的高科技监测系统,专门对晶圆质量进行检测的系统,它的精度和吞吐量直接影响最终的生产效率。HMI eScan1000能够同时产生、控制九道电子束,极大地减少了晶圆质量分析所耗费的时间成本,与单个电子束检查工具相比,吞吐量提高达600%。

    据悉,新的MBI系统包括一个电子光学系统,能够创建和控制多个初级电子波束,然后收集和处理产生的次级电子波束,将波束之间的串扰限制在2%以内,并提供一致的成像质量。它还具有提高系统总体吞吐量的高速阶段和实时处理来自多个波束的数据流的高速计算体系结构。

    新晶圆检测系统最大的亮点在于,能让厂商产能提升约600%,这是什么概念?

    打个比方,台积电抢先量产5nm工艺,上半年的产能将达到1万片晶圆/月,虽然前期受到疫情影响,但预计出货的高峰期会在Q3季度,产能将提升到7-8万片晶圆/月,主要为苹果、海思包揽。

    近日受华为紧急追加芯片订单消息的影响,有相关消息称台积电或者会考虑挪移其他客户的订单给华为,如今订单已经满载,如果产能可提升600%,不仅能解决华为的燃眉之急,也可以避免因挪单带来的系列问题。

    当然,产能暴涨600%也只是一个理论上的数据,在完成晶圆检测之前还有提纯、镀膜、离子主摄等诸多流程,每个环节都会影响最终产能效率。

    晶圆检测的重要性

    一直以来,光刻机厂商都在努力开发先进的晶圆检测系统,以发现先进芯片中的缺陷。随着晶圆面积增大,密度提高等原因,晶圆测试的费用越来越高。芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的电源、机械装置和计算机系统来执行测试工作和监控测试结果。

    目前,ASML这台HMI多光束检测机HMI eScan1000检测系统已交付客户进行鉴定,ASML计划增加光束数量和光束分辨率,以满足未来几代芯片制造商的产品路线图要求。

    

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