头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 联发科声明：手机芯片产品均为标准品，无任何为特定客户特制情况 联发科今日发表声明，针对近日《日本经济新闻》在报道中提到的“华为通过联发科采购台积电芯片”一事进行辟谣。 发表于：2020/6/3 KEMET利用KONNEKT™高密度封装技术扩展KC-LINK™系列 佛罗里达州劳德代尔堡，2020年6月3日 - 全球领先的电子元器件供应商基美电子（“KEMET”）（NYSE：KEM），继续通过使用KONNEKT高密度封装技术扩展其广受欢迎的KC-LINK系列来增强其电源转换解决方案，从而满足业界对快速开关宽禁带（WBG）半导体、EV/HEV、LLC谐振转换器和无线充电应用不断增长的需求。这项技术将KC-LINK坚固耐用的专有C0G贱金属电极（BME）电介质系统与KONNEKT的创新型瞬态液相烧结（TLPS）材料相结合，创建了一种表面贴装多芯片解决方案，其非常适合高密度封装和高效率的应用使用，所产生的电容高达单个多层陶瓷电容器的四倍。 发表于：2020/6/3 Bosch Sensortec与高通（Qualcomm）合作提供创新软件解决方案 Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统（Qualcomm® Platform Solutions Ecosystem）计划与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作开发创新传感器软件解决方案。根据双方的合作协议，Bosch Sensortec可在高通传感器执行环境（Qualcomm® Sensor Execution Environment）中开发基于MEMS传感解决方案的软件，从而为智能手机和可穿戴设备提供先进的功能。首批开发成果包括应用Bosch Sensortec IMU（惯性测量单元）的角度检测算法，该算法能够检测可折叠智能手机的各种状态。另一套软件解决方案包括经过改进的环境传感算法，即Bosch Sensortec环境集群（BSEC）。其使用Bosch Sensortec的4合1环境传感器BME680，并可直接计算环境压力、温度、相对湿度以及当前空气质量的补偿输出，由此极大简化了传感器与终端设备的集成。 发表于：2020/6/3 ADI MEMS IMU助力华测口袋RTK实现高效高精度定位 中国，北京，2020年6月3日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布其高精度IMU惯导测量单元应用于华测导航公司的新一代实时动态测量（RTK）流动接收机，通过卫星与惯导组合定位的方式，实现任意姿态的高效与高精度定位测量。 发表于：2020/6/3 为5G作好准备：儒卓力提供来自Telit 的LTE Cat. M1/NB2模块 为5G作好准备：儒卓力提供来自Telit 的LTE Cat. M1/NB2模块 Telit的LTE-M / NB2模块ME310G1和ME910G1符合3GPP 第14版规范，可以实现大规模的低成本IoT设备部署，并为将来的5G IoT应用和服务提供基础。儒卓力在电子商务网站www.rutronik24.com.cn上供应这两款模块产品。 发表于：2020/6/3 关于推进智能车联网安全风险评估的提案 关于推进智能车联网安全风险评估的提案 发表于：2020/6/3 瑞萨电子：积极抗疫 有效防护 一季度营收逆势上涨 瑞萨电子：积极抗疫 有效防护 一季度营收逆势上涨 发表于：2020/6/3 采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器 近两年，移动处理器龙头高通(Qualcomm)陆续推出以ARM架构为核心的笔电专用处理器，包括之前的骁龙850与后来的骁龙8cx处理器，以进一步发表常时联网笔电，企图抢进过去以x86架构处理器为主的PC笔电市场。 发表于：2020/6/3 印度将提供66亿美元激励措施 吸引全球手机厂商建厂 新浪科技讯 6月2日晚间消息，据国外媒体报道，印度政府将提供价值约5000亿卢比（约合66亿美元）的财政激励和配套设施，以吸引全球智能手机和相关零部件厂商到印度投资。 发表于：2020/6/3 如何为车辆装上智慧的大脑 “下一个路口是红灯还是绿灯？每个车道上有几辆车在等候？倒计时还有多少时间？……”在近日举行的绍兴市“5G+”应用推广活动现场，“信息化”技术在未来城市交通中如何发挥最大潜能、缓解交通难题，大家充满着热情和期待。 发表于：2020/6/3 <…1512151315141515151615171518151915201521…>
