头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 英特尔十代酷睿凸显新特性 通常来说，每当新一代处理器发布的时候，大众所关注的是增加了多少核心数、增加了多少主频、跑分是多少 发表于：2020/5/25 蓝牙技术在医疗电子设备中的应用 蓝牙无线通讯技术的工作频段在在全球通用的2.4GHz ISM（即科学、医学、工业）。早期的蓝牙数据速率1Mb/s.跳频技术是把频带分成若干个跳频信道，在一次完整的连接中，无线电收发器按照一定的伪随机码不断地从一个信道传到另一个通信信道，蓝牙无线技术系统内的收发双方数据是按这个规律进行通信的，而其他无线电设备便不可能按照同样的规律进行工作。所以蓝牙无线技术在从很大程度上抑止了无线电。 发表于：2020/5/25 AMD证实X570和B550芯片组将支持下一代Zen 3架构 AMD 周四证实了下一代锐龙（Ryzen）系列台式处理器将采用 Zen 3 架构，且其能够与 X570 和 B550 芯片组兼容。早些时候，我们已经从修订后的路线图上知晓了这一点。对于发烧友们来说，只要主板制造商能够提供 BIOS 更新，即可让用户省下一笔购置新主板的额外成本。 发表于：2020/5/25 长征五号B一飞成功 中国将在2022年前后建成空间站 随着今晚长征五号B火箭发射成功，中国的载人航天事业进入了新阶段。在发射成功之后的新闻发布会上，中国载人航天工程办公室主任助理季启明宣布中国将在2022年前后正式建成自己的空间站。 发表于：2020/5/25 台湾业界：美国瞄准了台积电，半导体产业或被迫选边站 据台湾媒体报道，台湾半导体产业界人士，美国本次出口新规主要目标是锁定台积电，因为台积电制程工艺全球领先，是华为主要的芯片代工厂，如果从台积电下手，便可以轻松管控华为。 发表于：2020/5/25 韦尔通产业园项目开工 今天厦门市委市政府“岛内大提升、岛外大发展”项目集中开工。 发表于：2020/5/25 莱迪思Nexus技术平台：重新定义低功耗、小尺寸FPGA 物联网AI、嵌入式视觉、硬件安全、5G通信、工业和汽车自动化等新兴应用正在重新定义开发人员设计网络边缘产品的硬件要求。为了支持这些应用，网络边缘设备的硬件方案需要具备下列特征： 发表于：2020/5/25 【拆解示波器，揭秘新款TBS2000B】焕然一“芯”，挑战未来 科技发展日新月异，工程师要求越来越强大的电子测试测量工具，帮助他们进行系统设计和调试。随着全新TBS2000B系列示波器的发布，泰克首次将原属于中端示波器的专利技术，如自研放大器（Amplifier）芯片和高性能模数转换器（A/D Converter）芯片，创新地应用于入门级基础示波器上，为下一代的主流示波器奠定了基础，帮助工程师应对未来挑战。 发表于：2020/5/25 最强5G中端芯片之争 谁才是真正的智能“带货王” 现在基本进入高端5G芯片时代，然而中端5G芯片也开始陆续发布。5G芯片份额之争，谁能从谁口中抢走芯片份额谁就能站到最后，5G时代的到来也加大了各家芯片厂商之争。 如今各大品牌旗下的旗舰机型几乎都已发布，因此主战场即将成为国产中端机的秀场。荣耀X10的发布再次将麒麟820这颗CPU带到了焦点上，与高通骁龙765G以及三星猎户座980相比，麒麟820的有什么优势？ 发表于：2020/5/25 传华为要求三星/SK海力士稳定供应存储芯片 近日，美国商务部宣布，任何使用美国设备的芯片制造商必须在经美国政府批准后，才可以向华为供应产品，这不仅给华为带来了巨大的限制，也给全球供应商带来不小的影响，首当其冲的便是台积电。 发表于：2020/5/25 <…1511151215131514151515161517151815191520…>
