头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 打破传统，S2C发布全球首款FPGA验证仿真云系统 FPGA是站在集成电路金字塔顶端的芯片，在5G和AI的驱动下，2018年的市场规模约为60亿美元，预计到2025年市场规模将达到125亿美元，年复合增长率高达10．2％。 发表于：2020/5/29 小芯片大未来！“小芯片”未来5年市场规模将达58亿美元 小芯片（chiplet）是一种制造系统的方法，这个系统实际上由几个较小的小芯片集成，但是从其封装外部看起来就好像所有功能单元都在一颗芯片上一样。小芯片被业界广泛视为可以保持计算行业系统性能继续提升的一种重要举措。 发表于：2020/5/29 台积电创始人张忠谋“看不起”大陆半导体制造 多家媒体报道称，张忠谋“近日”在接受采访时表示，即便大陆以举国之力发展芯片制造，也很难取得成功。原来，这番言论的来源是张忠谋于2018年1月参加的凤凰卫视一档访谈节目《领航者》。但是，张忠谋在接受采访时并没有提到“大陆芯片制造无法成功”。 发表于：2020/5/28 5G拉动芯片需求大涨，企业如何抓住机遇 半导体行业是一个周期性的行业，受诸多因素影响，半导体行业呈现周期性的起伏。自2018下半年开始，全球半导体行业进入了下行周期。2019年，半导体产业各项数据同比出现大幅下滑。 发表于：2020/5/28 14nm工艺量产 中芯国际重奖高管1.7亿元股权 作为国产半导体行业最薄弱的一环，芯片制造是重中之重，特别是先进制程工艺，国内公司目前最大的进展就是2019年底中芯国际量产了14nm工艺了。日前中芯国际发表公告，宣布向8位高管授予价值1700多万港元的股权奖励。 发表于：2020/5/28 联发科将成华为手机最大处理器供应商 5G芯片出货看上4200万颗 华为旗下的海思半导体本来已经可以满足华为手机80％左右的手机芯片供应，但是最近形势大变，华为不得不为旗下手机寻找备胎。联发科有望成为华为手机芯片最大供应商，今年5G SoC出货将达到4200万颗。 发表于：2020/5/28 意法半导体发布下一代车用电子钥匙NFC读取器IC 加快车钥匙响应速度，提高连接可靠性，延长感应距离 符合车联网联盟®（Car Connectivity Consortium®）最近发布的数字钥匙规范2.0版，并通过NFC Forum认证 发表于：2020/5/28 国家电网受到攻击大增需加快设备国产化 2019年3月委内瑞拉发生大面积停电事故，引起国际社会对电力网络安全的担忧。 全国政协经济委员会副主任曹培玺在2020年两会发言中透露，国家电网公司收到攻击警报相对于上一年度有较大增长，未来能源电力领域关键信息基础设施遭到攻击的风险将进一步增加。 发表于：2020/5/28 加快工业互联网建设 进一步发挥经济赋能作用 当前，我国经济发展同时面临新冠肺炎疫情冲击、周期性放缓和结构性转型三重压力，国内经济下行压力加大，发展面临风险挑战前所未有。在此背景下，充分释放工业互联网发展潜力，对于稳住经济基本盘，培育壮大新的增长点和增长极，牢牢把握发展主动权具有十分重要的意义。 发表于：2020/5/28 Thundercomm创通联达交钥匙解决方案 助力可穿戴产品快速量产 调研机构IDC在市场跟踪报告中预测，到2023年，中国可穿戴设备市场出货量将接近2亿台。这意味着，智能耳机、智能眼镜、智能手表等可穿戴设备市场在未来将拥有光明的前景。 发表于：2020/5/28 <…1506150715081509151015111512151315141515…>
