头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 仅用19天，中芯国际或创科创板快速上会记录 中芯国际5月5日宣布要在科创板IPO，6月1号即获受理，随后科创板对该公司进行了问询，并于4天内答复，中芯国际创下了科创板最快上会记录，从获受理到上会仅用了19天。 发表于：2020/6/12 从技术愿景到产品落地：PC创新的利器！Lakefield处理器来了 昨日，英特尔推出了采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器，其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的 Foveros 3D 封装技术和混合CPU架构，可实现出色的功耗和性能可扩展性。 发表于：2020/6/12 资本丨国内半导体后浪们融资近300亿，各自赛道上加码布局 对于美国、欧洲、日本等“前浪”来说，半导体行业已归于红海，然而在我国的半导体行业正在反向行驶，这明显不是红海的操作形式。与欧美日不同，我国的半导体业仍是一片蓝海，需要更多的“后浪”参与竞赛，大家都在各自的赛道上加码布局。 发表于：2020/6/12 以色列芯片巨头高塔半导体获Xperi半导体互联技术许可 全球最大许可公司Xperi和以色列芯片巨头高塔半导体（Tower Semiconductor），于6月10日共同宣布高塔半导体获得Invensas ZiBond和DBI3D半导体互联技术许可。这项技术将补充后者在BSI图像传感器，工业全球快门及300mm和200mm晶圆CMOS图像传感器上的一些不足。此外，高塔半导体也将借助Invensas拓展3D集成技术的应用领域，包括存储器和MEMS设备。 发表于：2020/6/11 赴美建厂，帮华为续命，台积电召开股东大会回应一切：夹缝中求生存 昨日，台积电召开股东大会。台积电董事长刘德音在会上表示，疫情将加速5G网络与高性能运算（HPC）发展，这两者作为台积电发展动能，有利于其布局。尽管中美贸易关系紧张，但台积电有信心持续稳定增长。同时，台积电也就近期业内关注的系列事件进行了回应。 发表于：2020/6/11 定了 国产14nm领军企业中芯国际下周回归A股 6月10日消息，上交所科创板股票上市委员会定于6月19日审议中芯国际集成电路制造有限公司首发申请，意味着中芯国际将在19日正式会回归A股，创造了国内最快纪录——只用了18天就完成整个流程，登陆国内股市。 发表于：2020/6/11 反转，ARM与厚朴联合声明：罢免吴雄昂职务 此前有消息人士透露称，Arm中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被免职。在6月10日中午，Arm中国官方微博发布声明称，“安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋中国”）作为在中国依法注册的独立法人，依照有关法律法规，吴雄昂先生继续履行董事长兼CEO职责。 发表于：2020/6/11 专访神工股份董事长潘连胜：芯片国产补短板 晶圆良率是关键 近日，美国进一步收紧出口管制措施，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体。美国针对中国科技企业的打压，已经由单纯的下游芯片禁运，转移到中游晶圆代工管制，下一步则很可能上溯至国产率近乎为零的大尺寸晶圆。 发表于：2020/6/11 突发：ARM中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被免职 今日早间，关于“Arm中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被免职”的消息在业界广泛传播。报道称，ARM中国区CEO兼执行董事长吴雄昂（Allen Xionang Wu）已经被免职，但因涉及到法人更替等法律手续，暂时没有公开宣布，具体变动原因目前尚不清楚。 发表于：2020/6/11 台积电正式回应： 美对华为禁令影响 6月9日，台积电举行股东大会，对于今年的营收目标，台积电保持不变，展望第二季度业绩，台积电预计保持同比增长，营收预期在101－104亿美金之间。在总结2019年、展望2020年营运之外，大家更关注华为禁令的影响，以及台积电赴美设厂的进展。 发表于：2020/6/11 <…1503150415051506150715081509151015111512…>
