Imec在铁电存储器研究方面取得突破

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又一成就，三星全球八处半导体生产基地均获得废物零填埋金级认证

三星电子于12日宣布其全球半导体生产基地都陆续受到了UL的“废物零填埋”金级及以上认证，也就是说三星位于韩国、美国和中国的半导体工厂均在不涉及热处理的情况下，满足了95％以上的废物转移要求。特别是三星在韩国华城的DSR大楼，这里聚集了三星位于韩国的大部分半导体研发人员，它在零废物填埋上被认证为铂金水平，即实现了100％废物转移。

发表于：2020/6/13

失去华为，台积电并不担心，苹果和高通迅速填补空缺

​随着美国进一步限制华为，业界人士曾担忧台积电失去华为这个大客户后将大受打击，然而苹果、高通等迅速增加订单，可望填补华为留下的空缺，因此台积电的业绩将几乎不受影响。 ​

发表于：2020/6/13

Mate 40 5nm麒麟处理器来，性能比提升巨大

此前有外媒爆料称华为下一代旗舰芯片命名为麒麟1000(一说麒麟1020)，并将采用台积电5nm工艺打造。今天，据爆料：今年10月份华为会如期发布5nm工艺麒麟处理器的Mate 40系列手机，并将在第四季供货约8百万台Mate 40手机。

发表于：2020/6/13

美政府禁止哈工大、哈工程学生使用工程基础软件MATLAB

选择替代性开源软件，对被禁高校的学生来说，是当下最优的应对方法。

发表于：2020/6/13

华为正重塑供应链，希望将国外供应商产能转移至国内

积极培养“抵抗力”，找出解决方案，以应对大环境的变化是当前所有公司都该做的事情。

发表于：2020/6/13

第十家！华为哈勃又投资芯片企业

6月12日下消息，华为旗下哈勃科技投资有限公司近日新增一家对外投资——常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称：纵慧芯光）。

发表于：2020/6/12

太突然，英特尔芯片设计天才离职，下一站会去哪

6月12日消息，据外媒报道，当地时间周四，芯片巨头英特尔宣布，首席芯片设计师吉姆．凯勒（Jim Keller）因个人原因辞职，辞职立即生效。

发表于：2020/6/12

术业有专攻，LAPIS 语音合成LSI让汽车“能说会道”

ROHM集团旗下的蓝碧石半导体（LAPIS）最新推出的车载语音合成LSI“ML2253x系列”，专为车载语音合成而设计，使车载语音能轻松实现，MCU负担大为减轻，更重要的是，不到5ms的响应时间以及错误自检功能，使车载语音功能真正安全可靠。不论是ADAS（高级驾驶辅助系统)还是AVAS（车辆接近警报装置），“ML2253x系列”都能大展身手。

发表于：2020/6/12

48伏电气系统为汽车业带来革新

　　由于排放法规的实施迫使汽车制造商寻求有效降低汽车碳排放量的方法，因此当今许多汽车及其内燃机正在面临转型。

发表于：2020/6/12

可扩展性的优点：从彼得•帕克（Peter Parker）到引脚复用

通常情况下，蜘蛛侠在寻找可攀附的建筑物时，可扩展性是考量的重要因素。虽然供电设计并非典型的超级英雄配备，但设计的可扩展性往往与满足设计的需求同样重要。而要达到设计灵活，最有效途径莫过于选择可扩展性的系列装置。

发表于：2020/6/12