头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 三极管的那些你不知道的功能 什么是三极管，你真的了解吗?三极管是最常见的元器件之一，主要能起到电流放大(模拟电路)和开关作用(数字电路)。那么，我们所说的三极管的特殊功能又是什么?下面我们一起打探个究竟! 发表于：2020/5/30 PCB板用倒装芯片的组装技术 在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。在讨论PCB板用倒装芯片的组装和装配工艺流程之前，一定要了解什么器件被称为倒装芯片?一般来说，这类器件具备以下特点。 发表于：2020/5/30 半导体一直热度不断：“芯”基建聚焦研发与人才 近年来，半导体一直热度不断，从大基金一期到大基金二期，国家投入到半导体的资金十分庞大，两会期间，全国人大代表、上海市政府副秘书长陈鸣波还建议，国家设立集成电路设计产业基金，推动在上海设立1000亿元的国家集成电路设计产业基金。 发表于：2020/5/29 华为机器视觉要做到行业第一，杀手锏功不可没 近来，在华为机器视觉重磅新品“下一代摄像机HoloSens SDC”发布的催化下，A股机器视觉板块演绎了一波行情。目前来看，华为在安防领域的战略多半与华为在其他领域的突围术类似。即针对一领域的核心产品，推出自有品牌、超强竞争力产品，从产品方面突围，同时通过华为5G、AI、IOT、边缘计算等技术，进行软件突围，更重要的，华为会打造一个软硬件运营生态圈。 发表于：2020/5/29 十大模拟芯片厂商排名出炉，TI稳居榜首 日前，国际知名分析机构ICinsights发布了最新的全球十大模拟厂商排行榜。据其榜单，美国芯片厂商德州仪器(TI)以102亿美元的模拟芯片销售额和19%的市场份额，继续坐稳2019年模拟芯片供应商龙头的位置。 发表于：2020/5/29 突破，华为发布新一代OceanStor存储Pacific系列 5月28日，华为面向全球发布了全新一代海量数据存储OceanStor存储Pacific系列，通过打破架构、服务和性能的边界，以多协议无损互通、下一代弹性EC算法和系列化硬件，灵活应对AI、HPC、视频等海量数据场景的多样化需求及效率、成本和可靠性挑战，成为海量数据存储新标杆，帮助企业释放海量数据价值。 发表于：2020/5/29 全球半导体设备海外公司寡头垄断，加速半导体设备国产化势不可挡 半导体设备市场，处于整个半导体产业链的上游。无论是IDM、Fabless、还是Foundry，芯片元器件都要通过工厂制造才能体现出其现实价值和市场需求情况，而无论是制造还是封测，都必须依赖相应的半导体设备。 发表于：2020/5/29 两会落幕，科技大佬都带来哪些提案 十三届全国人大三次会议于5月22日在北京召开，作为我国政治生活中一年一度的大事，自然也少不了科技行业参与。 发表于：2020/5/29 台积电5nm增强版将于四季度量产：苹果A14X有望首发 台积电已于本季度开始了5nm的量产，三星的5nm EUV则需要等到8月份，在先进制程代工领域，台积电依然走在最前列。 发表于：2020/5/29 5nm工艺起飞 ASML宣布全新半导体技术，产能大涨600% 提到荷兰ASML公司，大家都知道他们是全球唯一的EUV光刻机供应商，7nm及以下的工艺生产都要靠他们的设备。不过ASML不只是光刻机厉害，今天他们宣布了另外一个新产品——第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000，适用于5nm及更先进工艺，使得产能大涨600％。 发表于：2020/5/29 <…1504150515061507150815091510151115121513…>
