头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 失去华为，台积电1年或将损失70亿美元,台积电宣布了这项行动 根据外媒报道，为挽回华为订单，台积电新招幕了两名专业人员，用于游说美国放宽对华为订单的生产，这两人分别是美国商会（US Chamber of Commerce）前高管尼古拉斯·蒙特拉（Nicholas Montella）和英特尔前首席游说人士彼得·克利夫兰（Peter Cleveland）。 发表于：2020/6/3 B战官宣：6月下旬要发射一颗视频卫星，长光卫星制造 6月1日，哔哩哔哩宣布，将在6月下旬发射一颗视频卫星。哔哩哔哩表示，哔哩哔哩视频卫星是一颗多功能遥感视频卫星，将在酒泉卫星发射中心发射。这颗卫星将具有高精度三维立体成像功能，可实现高分辨对地遥感观测，捕捉夜晚城市微光，观测地球极光变化。 发表于：2020/6/3 是德科技全新MXR系列示波器如何帮助工程师实现三个“更多” 随着市场产品多样化的需求，如今产品的电路设计也越来越复杂，对调试技术的要求也越来越高。近日，是德科技召开在线沟通会，正式宣布推出了全新Infiniium MXR系列8合1示波器，产品具备8个模拟通道，内置实时频谱分析仪，8个通道全开，可同时支持高达6 GHz的带宽，更创新性的引入“故障猎人”自动狩猎异常信号。 发表于：2020/6/2 华为开始反击？华为一旦库存耗尽，市场是否面临大洗牌 近期，美国商务部发布声明称，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体。相信大家都知道，华为又再次受到了美国新颁发“禁令新规”影响，导致华为海思芯片也出现了“生存危机”。在半导体领域，美国对中国的打压愈加咄咄逼人，这使华为不得不奋起反抗。 发表于：2020/6/2 贸易摩擦升级，更多“卡脖子”要来了 最近头部媒体报道的海外新闻数量陡增，中美双方的“对话”和“拉锯”越发频繁。诚然，疫情增加了市场的不确定性，中美贸易摩擦出现加剧的趋势。 发表于：2020/6/2 模拟电路设计的12个重要细节 1、为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。 发表于：2020/6/2 Strategy Analytics：超宽带芯片正在迈向成功 Strategy Analytics最新发布的研究报告《UWB的回归：智能手机、汽车、工业等芯片预测》指出，2019年UWB（超宽带）系统和无线电芯片市场实现了飞跃；于此同时，新标准、芯片和应用意味着UWB的复兴。苹果iPhone 11机型采用了全新的U1超宽带无线电芯片以及用于远程无钥匙进入的新汽车标准推动了UWB从相对未知到市场到出货量激增的重大转变。 发表于：2020/6/2 ADI公司集成式隔离RS485 + 隔离电源收发器可以帮助缩短设计时间 中国，北京 – Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出ADM2867E系列强化iCoupler®隔离RS485 + 集成隔离式DC-DC转换器。这些新器件具有低电磁辐射干扰，能在尽量少的电路板返工和避免预算超支条件下满足EMC合规要求。相比ADI前一代产品以及竞争对手目前提供的产品而言，这款收发器采用简化的PCB布局，SOIC外形小巧，可以在空间有限的应用中集成更多功能。 发表于：2020/6/2 聚焦，突破技术瓶颈——ADC芯片厂商深圳灵矽微完成千万融资 国产替代所带来的巨大的市场机遇，使得当下成为国产ADC芯片发展的最佳时机。 发表于：2020/6/2 联发科能帮助华为解决当前困境吗 据消息人士透露，收到美国管制，华为与晶圆代工巨头台积电的直接交易变得更加困难，因此华为正与全球第二大移动芯片开发商联发科以及中国大陆第二大移动芯片设计公司紫光展锐进行谈判，通过购买后者更多芯片作为替代方案，以保持其消费电子业务的持续发展。 发表于：2020/6/2 <…1499150015011502150315041505150615071508…>
