头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 LED灯条调光驱动电源应该如何选择 随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。LED在照明灯具的应用越来越广泛，加上优于传统照明方式的独特性，除了提高生活品质、改善光源效能和延长灯具寿命外，利用其独有的可调光功能进行灯光色温与亮度的变化，并充分达到节能应用为其最大优点。 发表于：2020/6/4 华为“转身离开”，寒武纪“闪电”过会 上交所6月2日披露，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）科创板首发过会，待注册通过后，寒武纪将成为A股首家纯正AI芯片设计公司。 发表于：2020/6/4 中芯国际科创板上市获受理：招股书透露了哪些信息 早在2004年，中芯国际在美国纽约、中国香港两地上市，是美国＋香港的上市模式。2019年5月，中芯国际宣布从纽交所退市。 发表于：2020/6/4 中芯国际：美国修改政策 14nm等工艺可能无法为某些客户代工 国内最大最先进的晶圆代工厂中芯国际已经量产了14nm工艺，华为也成为他们的一个重要客户，已经开始代工14nm工艺的麒麟710A处理器。不过双方的合作依然面临风险，因为美国政策的缘故，中芯国际日前提示他们未来给某个客户代工可能会受到限制。 发表于：2020/6/3 52.6万就敢收购芯片企业，半导体的韭菜就这么好割吗 半导体热浪喷涌而出，不仅激起芯片从业者的热情，也激起吃瓜群众挣快钱的念头。 发表于：2020/6/3 华为搅局AI芯片：今天起我单干了 8月23日下午三点，华为在深圳宣布一则重磅消息：发布 AI 有关的重大技术——AI芯片昇腾 910，兑现去年八月在全链接大会上的承诺：面向云端的昇腾910将在明年第二季度上市。 发表于：2020/6/3 俄罗斯自研CPU揭秘：28nm工艺，频率仅有1.5GHz 日前，代号为“Elbrus”的自主CPU处理器工艺被揭秘，这款CPU是来自于俄罗斯的MSCT公司，背后是俄罗斯的列别捷夫精密机械与计算机工程研究所。 发表于：2020/6/3 联发科声明：手机芯片产品均为标准品，无任何为特定客户特制情况 联发科今日发表声明，针对近日《日本经济新闻》在报道中提到的“华为通过联发科采购台积电芯片”一事进行辟谣。 发表于：2020/6/3 KEMET利用KONNEKT™高密度封装技术扩展KC-LINK™系列 佛罗里达州劳德代尔堡，2020年6月3日 - 全球领先的电子元器件供应商基美电子（“KEMET”）（NYSE：KEM），继续通过使用KONNEKT高密度封装技术扩展其广受欢迎的KC-LINK系列来增强其电源转换解决方案，从而满足业界对快速开关宽禁带（WBG）半导体、EV/HEV、LLC谐振转换器和无线充电应用不断增长的需求。这项技术将KC-LINK坚固耐用的专有C0G贱金属电极（BME）电介质系统与KONNEKT的创新型瞬态液相烧结（TLPS）材料相结合，创建了一种表面贴装多芯片解决方案，其非常适合高密度封装和高效率的应用使用，所产生的电容高达单个多层陶瓷电容器的四倍。 发表于：2020/6/3 Bosch Sensortec与高通（Qualcomm）合作提供创新软件解决方案 Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统（Qualcomm® Platform Solutions Ecosystem）计划与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作开发创新传感器软件解决方案。根据双方的合作协议，Bosch Sensortec可在高通传感器执行环境（Qualcomm® Sensor Execution Environment）中开发基于MEMS传感解决方案的软件，从而为智能手机和可穿戴设备提供先进的功能。首批开发成果包括应用Bosch Sensortec IMU（惯性测量单元）的角度检测算法，该算法能够检测可折叠智能手机的各种状态。另一套软件解决方案包括经过改进的环境传感算法，即Bosch Sensortec环境集群（BSEC）。其使用Bosch Sensortec的4合1环境传感器BME680，并可直接计算环境压力、温度、相对湿度以及当前空气质量的补偿输出，由此极大简化了传感器与终端设备的集成。 发表于：2020/6/3 <…1497149814991500150115021503150415051506…>
