上交所6月2日披露，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）科创板首发过会，待注册通过后，寒武纪将成为A股首家纯正AI芯片设计公司。

    68天“闪电”过会创记录

    从3月26日申请获受理，4月10日起接受审核问询，到科创板上市委同意寒武纪发行上市，仅历时68日，刷新了科创板审核的最短时间纪录。

    据悉，寒武纪本次拟公开发行不超过 4，010．00 万股人民币普通股（A 股），全部用于与公司主营业务相关的项目。本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

    （源自公司招股书）

    智能芯片技术领先，寒武纪估值超百亿

    作为全球智能芯片领域的先行者，公司先后推出了用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1H、寒武纪 1M 系列芯片、基于思元 100 和思元 270 芯片 的云端智能加速卡系列产品以及基于思元 220 芯片的边缘智能加速卡。

    作为一家以技术发展核心的企业，寒武纪一直以来的研发投入是其企业发展之重点。招股书显示，2017 年、2018 年和 2019 年，寒武纪研发费用分别为 2，986．19 万元、24，011．18 万元 和 54，304．54 万元，研发费用率分别为 380．73％、205．18％和 122．32％。

    （源自公司招股书）

    据天眼查资料显示，寒武纪在此之前已经完成多轮融资，具体融资历程如下：

    （数据源自天眼查－OFweek维科网制图）

    2016年，完成由科大讯飞、涌铧投资、元禾原点参投的天使轮融资；

    2017年8月，获得1亿美元A轮融资，投资方为联想创投、中科图灵、涌铧投资、国科投资、元禾原点、阿里巴巴、国投创业，成为全球AI芯片领域第一家独角兽公司；

    2018年6月，完成由联想创投、中金资本、中科图灵、金石投资、国新基金、国投创业、TCL资本、国科投资、国新资本领投、中科院科技成果转化基金、元禾原点、阿里巴巴、国新启迪基金、国风投、中信证券参投的B轮融资，投后整体估值达25亿美元；

    2019年，先后两次完成股权融资。

    至今，寒武纪已与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系，估值超百亿，继续领跑全球智能芯片创业公司。

    在本次上会过程中，保荐券商中信证券选取兆易创新、卓胜微、圣邦股份、汇顶科技、澜起科技、乐鑫科技、景嘉微等7家上市公司作为估值可比公司，给予寒武纪32－38倍市销率的估值区间。基于寒武纪2020年收入的预测，中信证券最终对其估值进行计算的结果为192亿元－342亿元。

    华为“转身离去”，寒武纪未来还好吗？

    虽然是万众期待的AI新星，但招股书中也透露出寒武纪当前营收情况所存在的不足。

    2017 年度、2018 年度和 2019 年度，寒武纪营业收入分别为 784．33 万元、11，702．52万元和44，393．85万元，2018年度和2019年度较前年增幅分别为1，392．05％及279．35％；2017 年度、2018 年度和 2019 年度，公司净利润分别为－38，070．04 万元、－4，104．65万元和－117，912．53 万元。

    虽然年营收逐年上升，但净利润下跌幅度之大叫人惊讶，寒武纪称主要系受到股份支付等非经常性 损益项目及研发费用的影响。

    （源自公司招股书）

    在另外两张图中可以看到，2017 年至 2019 年，公司终端智能处理器 IP 授权业务收入分别为 771．27 万元、11，666．21 万元和 6，877．12 万元，2017、2018年主营业务收入的比例分别为 98．95％、99．69％，到了2019年骤降至 15．49％。

    （源自公司招股书）

    其中，华为海思成为了最大的变数，2017年到2019年，寒武纪对华为海思终端智能处理器 IP 授权业务的销售金额为 771．27 万 元、11，425．64 万元和 6，365．80 万元，占到公司终端智能处理器 IP 授权业务销售收入比 例的 100．00％、97．94％和 92．56％。

    （源自公司招股书）

    此前，寒武纪的成名与华为海思有着密切的关系，然而华为海思于2019年在其高端麒麟9系列智能手机芯片中，首次集成了自研“达芬奇架构”的AI处理器（NPU）的麒麟990，结束了使用两代的寒武纪AI处理器，至此华为海思与寒武纪也“渐行渐远”。

    据寒武纪表示，公司短期内难以开发同等业务体量的大客户，因此2020年公司终端智能处理器IP授权业务收入将继续下滑。且2018 年以来，华为海思选择自主研发人工智能芯片并推出多款产品，使得公司 IP 授权业务收入下滑较大其，且华为海思未来与寒武纪在终端、云端、边缘端人工智能芯片产品领域均存在直接竞争关系，市场竞争更加激烈。

    目前AI芯片赛道上主要存在两类企业：一是英伟达、英特尔、华为海思、恩智浦、联发科这类大型企业，拥有深厚的技术沉淀和研发积累，在综合实力上占据绝对优势；二是寒武纪、地平线、Wave Computing这类企业，成立时间相对较晚，在营收规模、 综合技术积累等方面难以与芯片龙头企业相比，但在人工智能算法和针对人工智能应用场景的专用芯片设计方面有着自身独到的技术优势和一定的研发实力。

    华为“转身离去”无疑给寒武纪这类技术型初创企业带来了巨大的压力，在接下来的行业市场竞争中，寒武纪的优劣势也十分明显，公司董事长、总经理陈天石博士所带领的人才团队所拥有的核心技术在业内领先，公司产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、终端智能处理器IP，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求，依托于近年来的快速发展，寒武纪提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内具备一定知名度，也为其带来了广泛的客户资源优势；而寒武纪最大的劣势在于资金实力薄弱，研发投入无法与英特尔、华为这类超巨企业相抗衡，在软件生态方面完善程度不足，在高端人才引进与业务规模销售网络上，还需要更进一步的加强。

    小结

    随着人工智能产业发展的完善与成熟，智能芯片设计作为人工智能产业金字塔顶端的一层，未来会越来越受到重视。寒武纪作为国内为数不多的全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，虽然不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售，但其产品能高效支撑客户开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。

    早在2018年，寒武纪创始人兼CEO陈天石就曾表示，未来倾向于考虑在境内A股上市。恰逢2019年推出的科创板，重点支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保、生物医药等高新科技产业，够更好的解决科技企业的技术创新、融资难等问题，无疑是寒武纪上市的最佳选择。