头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 区块链技术将如何驱动组建新的商业共生体 每个时代、每个行业都会出现代表性的企业。创业就是用新科技和新思维，把曾经的生意重新做一遍。 发表于：2020/5/25 智能传感技术助力智慧医疗行业发展 根据世界卫生组织的数据，目前全球范围内威胁人类健康的四大重要疾病，包括心血管疾病、癌症、糖尿病和慢性呼吸系统疾病，其中心脑血管疾病全球每年近一千八百多万的死亡人数，几乎是癌症死亡率的两倍。同时我国在脑血管疾病方面又是全球中风风险最高的国家。 发表于：2020/5/25 英特尔十代酷睿凸显新特性 通常来说，每当新一代处理器发布的时候，大众所关注的是增加了多少核心数、增加了多少主频、跑分是多少 发表于：2020/5/25 蓝牙技术在医疗电子设备中的应用 蓝牙无线通讯技术的工作频段在在全球通用的2.4GHz ISM（即科学、医学、工业）。早期的蓝牙数据速率1Mb/s.跳频技术是把频带分成若干个跳频信道，在一次完整的连接中，无线电收发器按照一定的伪随机码不断地从一个信道传到另一个通信信道，蓝牙无线技术系统内的收发双方数据是按这个规律进行通信的，而其他无线电设备便不可能按照同样的规律进行工作。所以蓝牙无线技术在从很大程度上抑止了无线电。 发表于：2020/5/25 AMD证实X570和B550芯片组将支持下一代Zen 3架构 AMD 周四证实了下一代锐龙（Ryzen）系列台式处理器将采用 Zen 3 架构，且其能够与 X570 和 B550 芯片组兼容。早些时候，我们已经从修订后的路线图上知晓了这一点。对于发烧友们来说，只要主板制造商能够提供 BIOS 更新，即可让用户省下一笔购置新主板的额外成本。 发表于：2020/5/25 长征五号B一飞成功 中国将在2022年前后建成空间站 随着今晚长征五号B火箭发射成功，中国的载人航天事业进入了新阶段。在发射成功之后的新闻发布会上，中国载人航天工程办公室主任助理季启明宣布中国将在2022年前后正式建成自己的空间站。 发表于：2020/5/25 台湾业界：美国瞄准了台积电，半导体产业或被迫选边站 据台湾媒体报道，台湾半导体产业界人士，美国本次出口新规主要目标是锁定台积电，因为台积电制程工艺全球领先，是华为主要的芯片代工厂，如果从台积电下手，便可以轻松管控华为。 发表于：2020/5/25 韦尔通产业园项目开工 今天厦门市委市政府“岛内大提升、岛外大发展”项目集中开工。 发表于：2020/5/25 莱迪思Nexus技术平台：重新定义低功耗、小尺寸FPGA 物联网AI、嵌入式视觉、硬件安全、5G通信、工业和汽车自动化等新兴应用正在重新定义开发人员设计网络边缘产品的硬件要求。为了支持这些应用，网络边缘设备的硬件方案需要具备下列特征： 发表于：2020/5/25 【拆解示波器，揭秘新款TBS2000B】焕然一“芯”，挑战未来 科技发展日新月异，工程师要求越来越强大的电子测试测量工具，帮助他们进行系统设计和调试。随着全新TBS2000B系列示波器的发布，泰克首次将原属于中端示波器的专利技术，如自研放大器（Amplifier）芯片和高性能模数转换器（A/D Converter）芯片，创新地应用于入门级基础示波器上，为下一代的主流示波器奠定了基础，帮助工程师应对未来挑战。 发表于：2020/5/25 <…1525152615271528152915301531153215331534…>
