头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 日媒称台积电已停止从华为接单 最新更新：已辟谣 一位知情人士说：“在宣布新规之后，台积电已经停止接受华为的新订单，从而全面遵守最新的出口管制法规。但是那些已经投产的芯片和在新禁令出台前接到的订单没有受到影响，如果这些芯片可以在9月中旬之前发货，他们可能会继续生产。” 发表于：2020/5/18 资本 | 神工股份发力高纯度单晶硅，能否砸出未来 神工股份是国内极少数能实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一，产品主要销往日、韩、美这些刻蚀用单晶硅部件加工制造厂聚集的国家，客户名单中不乏三菱材料、SK化学、CoorsTek等半导体材料龙头厂商。从2016年到2018年，神工股份进入高速增长的快车道，营业收入从4，419．61万元增长至2．83亿元。 发表于：2020/5/18 搁浅一年多，格芯成都厂传正式停业 近日有消息显示，格芯（Globalfoundries）成都厂下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。通知中，成都格芯称，“鉴于公司运营现状，公司将于本通知发布之日起正式停工、停业”。 发表于：2020/5/18 李在镕不顾疫情今天造访西安芯片厂：三星80亿美元扩建压制国产内存 据韩国财界和三星集团18日消息，李在镕已于前日出境。这得益于韩中两国政府本月起建立重要商务人员往来的快捷通道，对新冠病毒检测呈阴性的企业家豁免隔离14天的措施。 发表于：2020/5/18 华为向台积电紧急追加7亿美元大单，储备力提升或至100天以上 5月17日晚，台湾媒体《经济日报》报道称，因美国商务部将华为的临时许可再延长90天，但又同时又限制了华为使用美国技术和软件在国外设计和生产半导体的能力，华为紧急向台积电追加7亿美元大单，涵盖5nm和7nm制程芯片的代工，使得台积电相关产能瞬间爆满。 发表于：2020/5/18 笔记本芯片断供潮，联想、华为们就要“束手就擒” 据外媒报道，有产业链方面的消息人士透露，笔记本电脑相关芯片的交付时间将延长2－3个月。本次芯片延期交付的原因是产能紧张，特别是8英寸晶圆的产能紧张，进而影响到了笔记本电脑相关芯片的生产和交付。 发表于：2020/5/18 美国为什么拼命打压华为：美国司法部长演讲说出了原因 2020年2月6日，美国司法部长威廉·巴尔（William Barr）应华盛顿智库“战略与国际研究中心”（CSIS，Center for Strategic ＆ International Studies）邀请，参加了“中国行动计划会议”（China Initiative Conference），并做了主题演讲。演讲中，威廉·巴尔谈到了中国技术攻势对美国构成了前所未有的挑战，以及华为在5G领域的领先地位。 发表于：2020/5/18 华虹半导体财报：国产芯迎来关键时刻 信息化、数字化、智能化技术的根基都在于半导体产业。作为中国大陆晶圆代工厂双子星，中芯国际和华虹半导体正在慢慢支撑起中国半导体产业的脊梁。 发表于：2020/5/18 台积电从华为获得7亿美元订单：5nm麒麟1000加速 5月15日，美国商务部宣布，将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，任何相关行为都必须事先通过审批，以保护美国国家安全，并切断华为试图脱离美国出口管控的途径。 发表于：2020/5/18 马云辞去软银集团董事会成员职务，6月25日将任命新董事 5月18日最新消息，据日本软件银行集团透露（软银集团），阿里巴巴集团创始人马云将从6月25日起辞去软银集团董事会成员职务，接任他的是软银集团首席财务官Yoshimitsu Goto。 发表于：2020/5/18 <…1546154715481549155015511552155315541555…>
