头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 奥克斯败诉，恶意侵权需赔格力4000万元 5月11日消息，中国裁判文书网4月20日发布的裁定书显示，历时40个月、备受关注的格力诉奥克斯侵犯专利权一案近日尘埃落定。本案于2017年1月由格力电器提起诉讼。 发表于：2020/5/11 美国害怕芯片卡脖子 特朗普给Intel支招：赶快开放14/10nm代工 在半导体行业，害怕被卡脖子的不止是中国公司，实力最强的美国也一样担心，因为除了x86处理器之外，苹果、AMD、NVIDIA、高通、赛灵思等公司的芯片也是海外公司代工的。为了解决这个心头大患，特朗普政府已经多次邀请台积电、三星等公司去美国建设晶圆厂。 发表于：2020/5/11 意法半导体推出高集成度通用型车门锁控制器 可简化设计，提高安全性 中国，2020年5月11日——意法半导体L99UDL01通用型车门锁IC集成6个MOSFET半桥输出和两个半桥栅极驱动器，以及电路保护和诊断功能，可提升方案安全性，简化设计，节省空间。 发表于：2020/5/11 3种新式付款方式将取代二维码支付 当今，随着互联网技术不断地发展，我们逐渐进入了互联网时代。互联网的普及也让手机支付逐渐融入到我们的生活中来，成为我们生活中不可分割的一部分。手机支付不仅让我们的支付变得省时省力，还让我们的支付变得更加安全。 发表于：2020/5/11 vivo 加入自研发芯片的队伍： 手机专属芯片要来了 近日，有消息指出，vivo或许也将加入自研发芯片的队伍中来。但是vivo并不会学习华为、三星、苹果等厂商从头开始自研发芯片，而是与其他手机厂商联合定制一款属于自己的芯片。 发表于：2020/5/11 中芯国际代工麒麟710A，实现0到1的突破 据传，华为已经开始将订单从台积电分散，其中麒麟710A开始转向中芯国际的14nm。 发表于：2020/5/11 阵容强大！华为携手18家车企成立“5G汽车生态圈” 近日，华为联合一汽集团（一汽红旗、一汽奔腾、一汽解放）、长安汽车、东风集团（东风乘用车、东风小康）、上汽集团（上汽乘用车、上汽通用五菱）、广汽集团（广汽新能源）、北汽集团（北汽新能源）、比亚迪、长城汽车、奇瑞控股、江淮汽车、宇通（客车）、赛力斯、南京依维柯、T3出行等首批18家车企（排名不分先后），正式发布成立“5G汽车生态圈”，加速5G技术在汽车产业的商用进程，共同打造消费者感知的5G汽车。 发表于：2020/5/11 5G消息APP上线仅一天下架：回应称系技术问题 5月11日上午，中国移动推出的5G消息App1．0．0版本的消息在网上冲上热搜排行，引起不小的热议。该App已在苹果商店及部分Android应用商店上架。 发表于：2020/5/11 为未来运营及成长，台积电启动中生代接班计划 近日相关媒体报道称，台积电已经在内部启动中生代接班计划，即“下个梯队接班人人选”职务变动，旨在培养他们的长期运营、生产管理和业务能力。 发表于：2020/5/11 治精微电子完成近亿元A轮融资，多款高端模拟芯片将于今年量产 近日，上海治精微电子有限公司（以下简称“治精微电子”）宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由和利资本领投，张江集团、张江高科和宁波草之星钧博等跟投。 发表于：2020/5/11 <…1559156015611562156315641565156615671568…>
