头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 ToF高性能开发平台，ADI创新应用落地场景是什么样 新很多人都会玩游戏，那么你了解ADI吗?游戏玩家在游戏设备前徒手对空做着各种动作，轻松扮演各种虚拟世界的游戏角色;各色机器人在各种场景中自主导航，轻松避障快速移动实现自主清扫、快递或巡视等多种特定目标任务;卡车司机在午后昏昏欲睡之际，在驾驶舱不断传来警示声音下停下车来休息以保安全……这些都是在我们生活中越来越多的现实科技应用场景，而ToF(飞行时间法)正在成为这些众多创新应用的关键赋能科技之一。 发表于：2020/4/25 传Wave Computing宣告倒闭，MIPS背锅 据Semiwiki最新报道指出，MIPS所属公司Wave Computing正在接近倒闭。 发表于：2020/4/25 趋势不改，高市盈率的A股半导体企业将再掀产业整合热潮 近期，不少业内人士和专业媒体与北京华兴万邦管理咨询有限公司的分析师交流，共同探讨新冠病毒肺炎（COVID-19）疫情以及世界经济不确定性给半导体行业带来的影响，寻求快速、创新发展的道路。 发表于：2020/4/25 这家美国AR公司终于“认栽”了，阿里谷歌上百亿恐打水漂 这家估值或超100亿美元的AR公司，开始断臂求生了…… 发表于：2020/4/25 云计算全球3A鼎立，阿里云亚太再获第一 近日，Gartner发布最新2019年IT服务市场报告，给出了最新云计算市场统计数据，其中阿里云亚太市场排名第一，全球市场排名第三 发表于：2020/4/25 龙芯即将完成12nm工艺研发 在第三届关键信息基础设施自主安全创新论坛线上会议上，龙芯集团表示，龙芯将完成12nm工艺的新一代产品四核3A5000和16核3C5000的研发工作，性能达到世界先进水平。 发表于：2020/4/25 中国突破128层闪存，SK海力士宣布加速量产 中国江存储近日宣布，已经攻克128层堆叠3D QLC闪存技术，单颗容量做到1.33Tb，创造单位面积存储密度、I/O传输速度、单颗芯片容量三个世界第一，这也是中国首次跻身全球第一队列水平。 发表于：2020/4/25 AMD下代计算卡配备7680个流处理器 2020年3月初的时候，AMD宣布了全新的CDNA GPU架构，专为数据中心计算进行优化，和游戏卡上的RDNA架构分道扬镳。现在，CDNA架构的第一款产品看起来不远了。AMD下代计算卡配备7680个流处理器：两倍于游戏卡Radeon VII。 发表于：2020/4/25 最新版Android 11推送，谷歌Pixel 5支持反向充电 2020年4月24日报道，Android 11 Developer Preview 3推送，XDA在这一版系统中发现了谷歌Pixel 5支持反向无线充电。 发表于：2020/4/25 震惊!某款芯片被爆“无解漏洞”,基站/数据中心已广泛应用 FPGA是现场可编程门阵列的英文简称，是一种灵活可编程的计算机芯片，由于它所具有的硬件可编程特性以及并行计算架构，极具灵活性和性能优势，广泛应用在通信基站以及数据中心等高性能计算应用领域。 发表于：2020/4/25 <…1565156615671568156915701571157215731574…>
