头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 国产半导体设备厂商在崛起：5nm设备已拿下台积电订单 半导体产品的生产和制造涉及多种高端精密技术，堪称工业制造皇冠上的明珠。尤其是其中的光刻机，是生产大规模集成电路的核心设备，目前核心技术仍然把持在国外仅有的几家大公司手中。可喜的是，国内半导体设备厂商正在奋力崛起，在提升国产集成及自研替代方面取得重大突破。 发表于：2020/4/20 全球首款X86架构AI处理器面世，威盛出品 IC设计厂威盛旗下子公司Centaur日前正式对外推出人工智能(AI)处理器，并预计将采用台积电16纳米制程投片量产。法人圈传出，该款AI处理器可望在2020年下半年开始投片量产，威盛AI相关产品线出货有机会同步畅旺。 发表于：2020/4/20 中国人工肺国产化长路漫漫 近日，日本大阪一家国立医疗机构研发出一款人工肺，这款人工肺的安全性更高，且体积更小，更容易进行操作。 发表于：2020/4/20 智利一家公司3D打印出一款铜口罩，抗菌性能比一般口罩好 近日，据报道，智利一家公司利用铜离子的杀菌特性生产出了一款铜口罩，抗菌性能比一般口罩更好。 发表于：2020/4/20 电连接器过热注意事项，电连接器常见故障有哪些 连接器使用广泛，在生产应用中具有重要地位。对于连接器，本文中，将从三大方面继续介绍连接器：1.电连接器过热有哪些注意事项，2.电连接器常见故障有哪些，3.连接器壳体阐述。 发表于：2020/4/20 NASA官宣：SpaceX龙飞船即将载人试飞首秀 日前，美国航天局(NASA)在官网上宣布，NASA宇航员Robert Behnken和Douglas Hurley将于美国东部时间5月27日16时32分乘坐SpaceX载人龙飞船，随猎鹰9号从佛罗里达州卡纳维拉尔角肯尼迪航天中心升空前往国际空间站。此次试飞是NASA商业载人航天计划对载人龙飞船执行国际空间站长期任务认证之前的最后一个主要步骤。 发表于：2020/4/20 十年传奇：解密世界最强粒子加速器 众所周知，自从LHC首次实现了高能的质子-质子对撞，开启了粒子物理学的全新时代。从反物质到暗物质，从希格斯玻色子到早期宇宙，都是LHC的探索目标。在法国和瑞士边界的地下深处，运行着世界上最大(周长27公里)、能量最高的粒子加速器——大型强子对撞机(LHC)。 发表于：2020/4/20 谷歌和三星宣布研发5nm芯片，华为将迎来更大挑战 4月18日消息，谷歌正式宣布和三星打造自研芯片，根据外媒Axios消息可知，谷歌自研的SOC已经流片，将有望在Pixel系列手机上搭载。这颗芯片代号叫“Whitechapel”，搭载的是8核CPU，采用三星5nm工艺制程。这样看来，华为与谷歌的竞争将延续到芯片竞争层面，华为或将迎来更大的挑战。 发表于：2020/4/19 基于FPGA打造，百度昆仑芯片有多能打 作为Al芯片的积极布局者与应用者，百度对外发布AI云端芯片“昆仑”，备受业界瞩目。在中国产业智能化进程的逐步深入，市场对于 AI 算力的需求超大规模增长，在端侧部署 AI 芯片也成为企业应用 AI 的重要一环。 发表于：2020/4/19 5G将使增强现实改变世界 “头戴式眼镜”成了阻碍 随着5G元年的开启，业界的关注重点已经由5G本身，转移到了5G生态建设上。业内普遍认为一旦5G到位，5G行业将发生巨大变化。 发表于：2020/4/19 <…1571157215731574157515761577157815791580…>
