头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 台积电要全系代工A14！苹果iPhone 12支持真正的毫米波5G 据产业链透露，苹果即将发布的iPhone 12，有望支持真正的毫米波5G，换句话说就是，今年9月份要发布的四款5G手机中，将支持包括mmWave在内的整个5G频谱。 发表于：2020/3/13 深圳“四大支柱”产业扶持政策汇总 深圳以其年轻和富有创造力成为中国最具变革精神的科技摇篮城市。在按照“十三五”规划纲要实施产业振兴以来，已形成了“四大支柱、七大战兴、六大未来”为架构的产业格局，为此出台了一系列政策。正是这些优惠政策的落地，为深圳的产业崛起奠定了坚实基础。 发表于：2020/3/13 全球首创！美光单芯片整合12GB LPDDR5内存、256GB 96层闪存 美光宣布，已经成功试产了全球第一个将LPDDR5 DRAM内存颗粒、96层堆叠3D NAND闪存颗粒整合封装在一起的芯片“uMCP5”，面向追求高速内存、高性能存储的主流和旗舰5G智能手机，当然用在中高端4G手机里也没问题。 发表于：2020/3/13 台积电或从4月开始为iPhone 12量产5纳米A14处理器 昨日晚间消息，据台湾媒体报道，台积电将在今年4月份为苹果秋季要发布的新品iPhone 12量产A14处理器。 发表于：2020/3/13 台积电预计下月为iPhone 12量产A14处理器 据台湾地区媒体报道，台积电将于今年4月为苹果新一代智能手机iPhone 12量产5纳米A14处理器。 发表于：2020/3/13 黑鲨3充电、续航测试简报 黑鲨系列发布后我们入手了一台标准版（12＋128GB版本），这款手机配备了一块4720毫安时的电池，支持65W充电（8＋128GB版本标配30W充电头）。我们第一时间针对这款手机进行了续航和充电测试，将结果整理出来供大家参考。 发表于：2020/3/13 小米再投资三家半导体公司 家电企业纷纷入局芯片半导体领域 当前家电厂商对芯片业务的重视，已提升到了一个前所未有的地步。或许在它们看来，芯片将是它们挣脱泥淖、迅猛增长的“点金石”。2月27日，继先后入股芯百特微电子和速通半导体后，小米又投资了灵动微电子，今年以来，TCL、格力、康佳等企业也释放了不少投资半导体行业的信号。而这背后，是我国每年对半导体庞大的进口需求，以及在先进工艺上存在短板的现实问题。 发表于：2020/3/13 耿直！英特尔：10nm生产力不行，今年将推10nm+ 近日，英特尔财务长George Davis在摩根士丹利TMT会议上讨论到10nm制程，称计划今年推出10nm制程，但也警告现在几乎肯定处于10nm时代，但10nm将不是英特尔有史以来最好的节点，且事实上生产效率低于22nm。 发表于：2020/3/13 苹果春季新品发布会或将取消？iPhone9或直接上架 此前有消息报道称，苹果将在本月底举行的春季新品发布会上带来iPhone SE后续机型，也就是或将被命名为iPhone 9的新款产品。但就目前疫情在美国蔓延的形势来看，情况不容客观。 发表于：2020/3/13 瑞萨电子大力推广支持无线Wi-SUN FAN协议的 RL78/G1H单芯片解决方案 2020 年 3 月 12 日，日本东京讯 － 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布其基于RL78／G1H的sub－GHz无线解决方案已通过WI－SUN 联盟FAN认证，这也是Wi－SUN联盟重要通信标准之一（注1）。该解决方案是瑞萨电子继RX651微控制器（MCU）和RAA604S00无线收发器分立方案后的有力补充，进一步扩展公司符合Wi－SUN FAN认证标准的产品组合。 发表于：2020/3/13 <…1670167116721673167416751676167716781679…>
