头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 特朗普称谷歌CEO已通过电话向其道歉 新浪科技讯 北京时间3月16日早间消息，据国外媒体报道，近日，在白宫例行新闻记者会上，美国总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）表示，谷歌公司CEO桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）已经通过电话对其道歉。目前尚不清楚皮查伊为何向特朗普道歉，但是后者赞扬了谷歌的公关团队，因为他们证实了特朗普对谷歌冠状病毒筛查网站所发表的言论。 发表于：2020/3/17 业界唯一0.3mm超薄均温板供应商，全球热管理领导者爱美达授权世强代理 爱美达（Aavid Thermalloy），全球历史最悠久、规模最大的散热管理解决方案设计和制造公司之一，选择与拥有50万工程师用户的世强元件电商达成合作，其全线散热管理材料已上线至世强元件电商，包含最小的板级散热到几千万瓦的工业用散热产品，覆盖传统的空气冷却和液体冷却系统及换热器，以及先进的传导冷却及两相传热的散热解决方案， 发表于：2020/3/16 2019-2020年物联网深度报告 根据中国信通院无线电中心副主任潘峰在2019年NB-IoT千行百业“亿”启航生态峰会上表示，2019国内三大运营商 NB-IoT 基站数已达到 90万，计划 2020年 我国 NB-IoT 基站规模将达到 150万个，实现对于全国的普遍覆盖以及深度覆盖。 发表于：2020/3/16 Manz亚智科技推进国内首个大板级扇出型封装示范工艺线建设 2020年3月16日，中国苏州——全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。 发表于：2020/3/16 IGBT需求旺盛持续涨价，8英寸产线加速国产替代进程 3 月 16 日讯，2017 年以来，功率半导体市场景气向好，二极管、MOS 管、IGBT 等功率器件纷纷出现供需偏紧，导致交期延长，价格数次调涨。 发表于：2020/3/16 为工程师提供更好的元器件设计参考，datasheet5网站全新上线 2020/03/16，苏州—Supplyframe 中国旗下网站 --datasheet5 集成电路查询网（www.datasheet5.com）经过全新设计升级之后于今日正式上线。“提供更好的元器件设计参考”是 datasheet5 对本土电子工程师的郑重承诺。 发表于：2020/3/16 跟“没电恐惧症”说拜拜，日本企业推200000mAh巨无霸移动电源 3 月 16 日讯，现代人对没电的恐惧恐怕是超出以往的，尤其是户外的时候。针对这个场景，日本 Suaoki 公司推出了 S670 便携移动电源，具备 200000mAh 容量，最高 1000W 输出。 发表于：2020/3/16 环旭电子毫米波实验室建成，提升5G射频方案设计能力 3 月 16 日讯，环旭电子近日宣布，于 2020 年 2 月初建成第一座 5G 毫米波实验室。 发表于：2020/3/16 中、高、旗舰产品齐亮相，华为揪出3款5G芯片放大招？ 3 月 16 日讯，据悉，麒麟 820 处理器确将由荣耀首发登场，采用的是 6 纳米制程工艺，并集成有巴龙 2000 5G 基带芯片，至于 CPU 则升级为 A77 构架，同时华为在今年可能会三款全新芯片陆续登场，共同特色是 CPU 构架会全面升级，将分别用于中端，高端和旗舰机型。 发表于：2020/3/16 LGD卷曲OLED面板产量低迷，寻找替代方案成为关键 3 月 16 日讯，LG Display 近期正忙于解决可卷曲 OLED 电视面板的低产量问题，其使用了厚度小于 0.2 毫米的超薄玻璃基板来制作可卷曲面板。 发表于：2020/3/16 <…1671167216731674167516761677167816791680…>
