头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 国内集成电路芯片产业将迎来大发展 集成电路又可被叫做芯片或半导体，它是计算机、平板电脑与手机等产品中的核心硬件，也是电子信息领域重要元件更是国家信息安全的重要基础，因而被认为是工业生产的“心脏”。我国是芯片消费大国，互联网时代，芯片对国家经济发展与信息安全有重要意义。 发表于：2020/3/12 新品迭代下的半导体新机遇：英特尔引领PC行业创新 从PC行业诞生至今，无数次事实证明，硬件性能的进步仅仅是推动PC行业发展的诸多因素之一，它虽然有着决定性作用，但并不是唯一的、绝对的。如果没有人去牵头做那些指导性的、引领性的工作，PC行业的发展绝对不会像今天这么快。 发表于：2020/3/12 ST与罗姆子公司签署供货协议，硅碳产能持续释放 作为最有前景的第三代半导体材料之一，SiC器件有着很好的性能和应用。目前，碳化硅市场仍是小众市场，真正的玩家也不多，ST和罗姆是其中最出色的两家之一。近日，罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布签署碳化硅晶圆长期供应协议，ST的产能将得到很大的增加。协议规定，SiCrystal将向意法半导体提供总价超过1．2亿美元的先进的150mm碳化硅晶片，满足时下市场对碳化硅功率器件日益增长的需求。 发表于：2020/3/12 紫晶存储产能闯关：市场技术干柴烈火 只待资本东风 光存储是利用光盘等介质表面凹凸不平的小坑转化为“0”和“1”的数字信号来记录数据。尽管因为闪存、机械硬盘、固态硬盘的发展，CD、VCD、DVD等光存储介质已经淡出了普通消费者的视野。但是，光存储数据保存长达数十年的优势，满足了企业数据存储的需求，企业级市场得以高速增长。 发表于：2020/3/12 5nm工艺研发成本高达40亿元：华为、苹果有望尝鲜 据悉， 5nm工艺芯片将在今年由台积电抢先量产，此前的7nm芯片和7nm EUV工艺就是由台积电率先实现量产。 发表于：2020/3/12 中芯国际2020年晋级试炼 今年CES上，Intel和AMD相爱相杀的狗血戏码依然在重复上演，大家依旧喜闻乐见。 发表于：2020/3/12 无需苹果帮忙：FBI可用第三方工具解锁iPhone 11 Pro Max 对于苹果来说，他们可能并不明白，既然FBI有能力破解iPhone的数据，为何还要他们要留后门。 发表于：2020/3/12 2019年中国专利授权排名：华为榜首，中兴、OPPO、vivo进前十 国家知识产权局日前公布了2019知识产权主要数据。数据显示，2019年我国发明专利申请量为140．1万件，授权发明专利45．3万件，其中国内发明专利授权36．1万件。 发表于：2020/3/12 台积电否认技术受美国限制，华为16nm芯片订单陷入“罗生门” 台积电否认了华为将订单转向中芯国际的新闻报道。 发表于：2020/3/12 ST与罗姆旗下SiCrystal签署协议，确保150mm SiC晶片产能 随着新能源汽车的大规模商用和5G时代的来临，市场对碳化硅（SiC）功率器件需求日益增长。 发表于：2020/3/12 <…1681168216831684168516861687168816891690…>
