头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Gartner公布2019半导体市场排名，总营收下滑12% 根据Gartner的报告，2019年半导体行业收入总计4183亿美元，比2018年下降11．9％。 发表于：2020/3/12 华为转单中芯国际？台积电：报道不实 近日有消息称华为海思半导体公司14 纳米工艺芯片订单转移至中芯国际。对此，台积电总裁魏哲家回应称报道不实。 发表于：2020/3/12 新品上市！京瓷9715系列、9215系列电线分线连接器 运用京瓷独自研发的锁扣结构实现防水的“9715系列”防水电线分线连接器，和之前在业界有好评的“9215系列”电线分线连接器的基础上增加了铝材电线款式，这2款产品同时发售！ 发表于：2020/3/12 牛津大学团队研发出新型存储单元 该设计大幅度提升了带宽和功率效率 发表于：2020/3/12 台积电5nm工艺量产进展顺利，苹果华为需求量最大 对于台积电来说,他们正在积极提升5nm工艺制程的良品率,毕竟两位大客户都有很强的需求,一个是苹果,而另外一个就是华为了。 发表于：2020/3/12 英特尔3招摆脱AMD的追赶 中央处理器 CPU是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件，其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。自 1971 年世界上第一块微处理器 4004 在 Intel 公司的诞生，CPU 的发展走过了近 50 年的历程，目前占主流市场的仍然是 Intel 和 AMD 两大公司。但在Bob Swan看来，处理器独霸半导体市场的时代已经过去，与其死守处理器龙头的宝座，不如重新定义自己，全面发动进攻。 发表于：2020/3/12 国产编程语言“木兰”造假，“汉芯事件”重演 这次“木兰”造假不由的让人想起当年的“汉芯事件”，两者之间如出一辙，非常可笑。 发表于：2020/3/12 三星新投5亿美元在印度建厂，意在夺回智能手机市场 曾几何时，三星制霸印度智能手机市场，如今雄心勃勃想要夺回印度市场份额，再次向印度业务投资5亿美元，在新德里郊区建立一座生产显示屏的制造厂。 发表于：2020/3/12 泰尔实验室颁发：小米10 Pro拿下国内第一张无线快充五星证书 中国泰尔实验室官方宣布，近日向小米公司的小米10 Pro颁发了国内第一张泰尔快速无线充电能力证书，将其评为“快速无线充电能力五星产品”。 发表于：2020/3/12 Intel DG2高端独立显卡推迟至2022年：台积电7nm代工 Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待，但进度真不算快，不同产品线也是有快有慢。 发表于：2020/3/12 <…1682168316841685168616871688168916901691…>
