头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 联想反垄断案终于落幕，其承认在售后环节存在价格管控？ 3 月 10 日讯，联想反垄断案落下帷幕——北京市场监管局作出终止调查决定，国家市场监管总局反垄断官网公告消息。 发表于：2020/3/10 奥拉芯片设计项目签约落户宁波新区，总投资7326万美元设计时钟芯片、射频芯片和音频芯片 3 月 10 日讯，由香港奥拉投资公司和海南双成投资有限公司共同投资的奥拉芯片设计项目签约落户宁波杭州湾新区。 发表于：2020/3/10 江苏淮安举行2020首批产业项目云签约，项目涵盖智能制造、半导体新材料等 3 月 10 日讯，近日，江苏淮安盱眙县宁淮特别合作区通过视频连线的方式，举行 2020 年首批产业项目云签约仪式。 发表于：2020/3/10 韩研究团队开发全球首个铜卤素化合物，可取代GaN生产蓝光LED 3 月 10 日讯，据悉，韩国科学技术研究院一个团队已经成功开发出一种新的化合物，可以取代 GaN 来生产蓝光 LED，该研究成果的意义在于，通过在硅衬底上生长高质量的铜卤素单晶碘化铜，实现高效的蓝光发射，在世界范围内首次展示了一种新的使用铜卤素化合物的半导体材料新技术。 发表于：2020/3/10 工程师开发小型圆盘形机器，可精确移动沉积微小的液滴 3 月 10 日讯，加利福尼亚大学洛杉矶分校（UCLA）的工程师开发了一组小型圆盘形机器，其功能类似于“仓库机器人”，可以非常精确地移动和沉积微小的液滴。 发表于：2020/3/10 可在热检测传感器中“隐身”的新材料，已合并至迷彩度臂章 3 月 10 日讯，近日科学家研发出了新材料，可从热检测传感器中“隐身”，该材料可以根据用户环境进行调整，实现在广泛范围内工作。该研究成果最近发表于《先进功能材料》杂志，由陈仁坤（音译）教授领导研究。 发表于：2020/3/10 IBM z15更多细节曝光：集成122亿个晶体管惊呆众人 3 月 10 日讯，IBM 的新一代主机 IBM z15 更多细节被披露，集成了 122 亿个晶体管，比上代 z14 增加了 25 亿个，每颗芯片 12 个物理核心，总面积 696 平方毫米，与上代完相同。其惊人的缓存容量和密度再次彰显了蓝色巨人的雄厚实力。 发表于：2020/3/10 商用车自动驾驶研究：数十亿美元涌入，五十家企业角逐 商务车自动驾驶落地先于乘用车自动驾驶，因此从 2019 年起切入商用车自动驾驶的企业比上年翻倍。2019 年图森未来成功融资 2.15 亿美元，在美国获得 18 家通过运输营收的合同客户，起到了极强的示范作用。 发表于：2020/3/10 USB外接电源与锂电池自动切换电路设计，你GET到精髓了吗？ 当我们的电路既可以由外部 USB 电源供电，也可以由锂电池供电时，我们需要进行如下的逻辑设置： 发表于：2020/3/10 各厂商摩拳擦掌研制AiP，台积电、日月光早已跃跃欲试 针对5G 通讯毫米波(mm-Wave)开发趋势，AiP(Antenna in Package)封装技术将成为实现手机终端装置的发展关键。随着 Qualcomm 于 2018 年 7 月推出的 AiP 模组(QTM052 及 525)陆续问世后，各家厂商对此无不摩拳擦掌，争相投入相关模组的技术研制上；其中半导体制造龙头台积电及封测大厂日月光投控，对此最为积极。 发表于：2020/3/10 <…1694169516961697169816991700170117021703…>
