IBM z15更多细节曝光:集成122亿个晶体管惊呆众人
2020-03-10
来源:与非网
3 月 10 日讯,IBM 的新一代主机 IBM z15 更多细节被披露,集成了 122 亿个晶体管,比上代 z14 增加了 25 亿个,每颗芯片 12 个物理核心,总面积 696 平方毫米,与上代完相同。其惊人的缓存容量和密度再次彰显了蓝色巨人的雄厚实力。
IBM z15 的缓存分为四个级别,其中一二级集成于核心内部,三四级位于核心外,容量都大幅提升。每个核心一级指令缓存 128KB、一级数据缓存 128KB,总容量 3MB;每个核心二级指令缓存 4MB、二级数据缓存 4MB,总容量 96MB,比上代翻番。三级缓存从 128MB 翻番至 256MB,四级缓存则从 672MB 来到 960MB。
每一颗处理器的四个级别缓存总容量就达到 1315MB。频率方面,一二级缓存与 CPU 核心一样都运行在 5.2GHz,三四级缓存则是半速 2.6GHz。

更惊人的是,IBM z15 的制造工艺依然是 IBM、GlobalFoundries 联合研发的 14nm FinFET SOI。缓存增加如此之多,总面积却保持不变,当真是宝刀不老。
另外,z15 的二三四级缓存都是高密度的 eDRAM 存储单元,每单元面积为 0.0174 平方微米,甚至比台积电 5nm 工艺下的 SRAM 密度还要高,后者每单元面积为 0.021 平方微米。
当然这样比较并不完全精确,因为 SRAM 每单元一般是六个晶体管,eDRAM 则是一个,但也足以看出 14nm 工艺的炉火纯青。WikiChip 分析师 David Schor 也表示,IBM/GF 14nm 被证明是极为出色的。
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