头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Galaxy A10s将作为三星的第二款ODM智能手机发布 正如几周前报道的那样，业内观察人士预测三星将在2019年底前销售3000万到4000万部ODM（原始设计制造商）智能手机，而Galaxy A10似乎在这方面发挥了作用。GalaxyA10S更新于本周早些时候推出，该设备不是三星制造的，根据手机的联邦通信委员会文件，GalaxyA10S是由中国嘉兴永瑞电子科技公司制造的。 发表于：2019/8/16 中东土豪也玩不起半导体，格芯今年第四次卖厂 格芯卖厂已经不是新闻，从今年1月起，格芯已经卖厂三次，原本以为格芯会停下来休息休息，没想到格芯又放弃了一家工厂。今天格芯宣布将光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司ToppanPhotomasks，具体价格没有吐露，这是GF公司近年来出售多座晶圆厂之后再一次出售相关业务。这部分业务实际上是GF收购的IBM德国德累斯顿晶圆厂的遗产，Toppan也是他们光掩膜业务的重要合作伙伴，是12／14nm工艺的光掩膜供应商之一。 发表于：2019/8/16 联通：联通5G功能包最低190元 8月14日，在中国联通2019年度中期业绩发布会上，中国联通董事长兼首席执行官王晓初称，目前联通推出的5G功能包费用最低为190元，在长远的计划里将谋求根据用户的质量、速度的不同差异化定价。 发表于：2019/8/16 Cadence推出Clarity 3D场求解器，为系统级分析和设计提供前所未有的性能及容量 Cadence推出Clarity 3D场求解器，为系统级分析和设计提供前所未有的性能及容量 发表于：2019/8/16 Cadence推出全新Tensilica DNA 100处理器IP，为设备端AI应用提供业界领先的性能和能效 Cadence推出全新Tensilica DNA 100处理器IP，为设备端AI应用提供业界领先的性能和能效 发表于：2019/8/16 外媒：苹果正研发折叠iPad，最快2021年上市，售价要超华为三星 今年上半年三星和华为先后发布了自家的折叠屏手机，可惜三星Galaxy Fold因为屏幕翻车，华为也因此变得十分谨慎，至今为止两家都没有公布折叠手机的上市时间。另外，也有不少手机厂商亮相了自家的折叠手机，更多的还只是秀肌肉的阶段，在三星和华为的折叠手机没有成熟之前，这些厂商应该是不会贸然发布。当然，除了三星和华为之外，我们一直关注的苹果何时会推出折叠手机，也是一个热点。 发表于：2019/8/16 惯性导航系统中浮点计算加速单元设计 石英振梁加速度计采用频率输出的形式表示加速度，在惯性导航系统中，需要将频率值转换为加速度值，再进行姿态解算。采用软件方法进行浮点计算，需要耗费CPU大量的计算能力。为了优化频率转换的计算速度，设计一种面向频率转换应用的浮点计算加速单元，并基于FPGA进行了实现与验证。结果表明，系统从数据采样到频率转换，然后将频率值转换成加速度进行姿态解算，陀螺仪测得的角速度进行积分，最后完成数据融合，使用本文设计的浮点加速单元来实现频率转换，速度提高了2倍。 发表于：2019/8/15 基于Kogge-Stone加法器改进的双域模乘器 模乘作为椭圆曲线公钥密码算法的核心运算，调用频率最高，提高其运算速度对于提高椭圆曲线密码处理器的性能具有重要意义。基于Kogge-Stone加法结构，结合可重构技术，实现一种能够同时支持素数域GF(p)和二元域GF(2m)上模乘运算的双域模乘器，并对模块进行合理复用，节省硬件资源。用Verilog VHDL语言对该模乘器进行RTL级描述，并采用0.18 μm CMOS工艺标准单元库进行逻辑综合。实验结果表明，该双域模乘器的最大时钟频率为476 MHz，占用硬件资源66 518 gates，实现256位的模乘运算仅需0.27 μs。 发表于：2019/8/15 以数据为中心 英特尔赋能用户深挖数据价值 助推产业升级 2019年8月6日，北京 —— 今日，英特尔至强可扩展平台用户经验分享会在北京成功举办。英特尔公司行业解决方案集团中国区总经理梁雅莉女士出席大会，分享了英特尔在以数据为中心时代全面的战略思考，以及英特尔如何协助各行业用户深挖数据价值。 发表于：2019/8/15 e络盟母公司Farnell发布两项全球高层人事任命 中国上海，2019 年 8 月 6 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布公司管理层两个关键职位的人事任命：任命 Lee Turner 担任全球半导体和单板计算机总监，任命 Simon Meadmore 担任全球互连、无源及机电（IP&E）总监。这一举措将进一步优化公司的产品结构组合。Lee 和 Simon 都直接向 Farnell 全球业务总裁 Chris Breslin 汇报。 发表于：2019/8/15 <…2064206520662067206820692070207120722073…>
