头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 5G新号段下月放号是怎么回事？5G新号段下月放号具体什么情况 8月12日，中国信通院发布的数据显示，7月份，国内手机市场总体出货量3419．9万部，同比下降7．5％，含2G手机120．9万部，4G手机3291．7万部，5G手机7．2万部。 发表于：2019/8/14 阿里平头哥正研发专用SoC芯片，将用于阿里云神龙服务器 据36氪报道，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。 发表于：2019/8/14 16路高清视频解码器解决方案 16路高清视频解码器是当您需要对多路4K高清网络视频流进行解码、分割上墙时，甚至是需要对多路网络流进行简单的切换上墙时，仅仅需要将D300 4K 16路高清视频解码器链接网络和大屏接口，各种网络视频即可根据您的需要实时大屏呈现。 发表于：2019/8/14 大联大世平集团推出基于TI产品的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案 2019年8月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）IWR 1642的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案。 发表于：2019/8/14 行为级模型功能比对验证的自动方法学 在混合信号芯片设计领域，Verilog/Systemverilog/VHDL等行为级模型被广泛应用于描述模拟和混合信号模块的电路特性，用以帮助实现更快速全面的全芯片功能验证。为了保证正确、有效和全面的全芯片功能验证，电路模块的行为级模型和晶体管级设计之间的功能比对验证(Behavior vs.Schematic，BVS)非常关键。在此之前，利用现有的EDA工具，只能进行逻辑状态的BVS矢量检查，而不能进行实数类型的矢量检查。为了更好地描述模拟和混合信号模块的行为特性，采用了Wreal模型和SV-UDT(Systemverilog-User Defined Type), 因此对EDA工具提出了新的要求，需要其支持实数类型的矢量检查。本文描述了一种行为级模型功能比对验证的自动方法学，基于Cadence XPS仿真器的矢量检查功能，可以同时实现逻辑状态和实数类型的自动比对检查。实数类型矢量检查是向EDA供应商Cadence提出的一种新的概念和需求，且已经在XPS仿真器中成功实现。 发表于：2019/8/13 西部数据公司推出两款全新Ultrastar™存储服务器平台，致力加速软件定义工作负载 西部数据Ultrastar Serv24-4N四节点 NVMeTM全闪存平台和Ultrastar Serv24+6混合平台面向价格敏感的数据中心和边缘环境，在性能、密度和可扩展性方面带来计算新高度 发表于：2019/8/12 西部数据OpenFlex开放组合式NVMe-oF基础架构 博通计算和连通业务市场部副总裁Dan Harding表示：“随着数据中心工作负载的复杂性和范围不断提升，未来需要增强性能、灵活性和可扩展性来满足这些工作负载的需求，而这正是博通的Stingray Smart NIC和西部数据的OpenFlex平台所要传达的。新成立的开放组合式合规实验室(Open Composable Compliance Lab)代表我们在拓展市场价值方面又前进了一步，我们希望，通过增强互操作性生态系统以简化数据中心基础设施，从而加快NVMe-oF在去集成化存储上的应用。” 发表于：2019/8/12 基于Innovus提升芯片性能的物理实现方法 对于规模日益增大，工作频率不断增加的高性能芯片设计，性能一直是物理设计的重点和难点。缓冲器的插入是为了最小化信号线延时，进而优化时序，提升性能。描述了使用Cadence Innovus工具建立物理设计流程，减少各步骤间的偏差。同时在此流程的基础上提出二次布局优化方法，在16 nm下，通过一个高性能芯片设计验证了该流程与方法，实例结果表明，设计性能得到很大改善，其中时序优化达85.07%，该流程及方法可有效提升高性能芯片性能。 发表于：2019/8/12 大联大诠鼎集团推出基于Richtek RTQ7880的车规级充电应用解决方案 2019年8月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RTQ7880的30W PD车规级充电应用解决方案。 发表于：2019/8/7 SENSOR CHINA开启智能联接时代 AI、IoT、大数据、移动互联网、云计算等先进技术的蓬勃发展，给一些垂直应用领域例如智慧城市、智能家居、工业互联网、车联网、智慧穿戴、智能医疗等注入了活力。作为这一系列应用的基础，传感器发挥着感知的重要作用。在政策和需求的双重驱动下，中国传感器市场进入爆发期。据前瞻产业研究院预测，2019年我国传感器市场规模将达1660亿元左右，预计在2023年市场规模增长至2580亿元左右，2019-2023年均复合增长率约为11.65%。作为亚洲顶级传感器盛会，SENSOR CHINA通过展示和整合中国传感器产业链上下游企业的资源，促进了传感器产业生态的健康发展，见证了中国传感器产业近些年的快速成长。 发表于：2019/8/7 <…2069207020712072207320742075207620772078…>
