头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 “除名”伟创力之后，华为订单花落谁家 5月16日美国商务部工业与安全局（BIS）将华为公司及其下属68家子公司纳入“实体清单”后，伟创力随即通知其全球范围内的代工厂单方面停止为华为生产，包括停止生产和拒绝发货。 发表于：2019/8/15 FPGA是否可以脱离CPU独立部署 作为一种硬件可重构的体系结构，FPGA经常被用作专用芯片（ASIC）的小批量替代品，随着全球数据中心的大规模部署，以及人工智能应用的落地，FPGA凭借强大的计算能力和高度的灵活性有了更多的用武之地。 发表于：2019/8/15 耳朵上的半导体争夺战，高通与联发科纷纷花钱买入场券 2015年8月，高通宣布以24亿美元完成对英国芯片制造商CSR公司的收购，这一收购的背后是高通在为未来下注。 发表于：2019/8/15 上市暴涨272%，这家芯片公司的收入却全靠股东贡献 昨日，科创板企业微芯生物上市高开512％，刷新了科创板开盘的涨幅纪录，首秀表现可谓亮眼。在28家科创板上市企业中，作为科创板受理的001号芯片企业晶晨股份，由于其近3年连续高增长的业绩秒杀一众科创板公司，同样获得资本市场的广泛关注。 发表于：2019/8/15 IoT在标准化的路上越走越远了 二十年前，小伙伴们会问IoT是什么？没听说过啊，难道是IT的朋友？毕竟只是多了一个“o”，大家不清楚是正常现象，因为不是每个人都走在世界科技理论的前沿，不过早在1999年世界刚提出“物联网”概念的时候，中国就已经开始对其展开研究，并取得了一定的成果，那时候“物联网”还用着她的曾用名“传感网”，也就是说中国对物联网的研究与发达国家是同步启动的。 发表于：2019/8/15 摄像模组PCBA清洗需达到哪些要求 近些年来，印刷电路板（以下简称PCB）市场重点从电子计算机转向网络通信，这2年更是转向智能手机、平板电脑类移动智能终端。因此，移动智能终端用HDI板是PCB增长的主要点。以智能手机为代表的移动智能终端驱使HDI板更高密度更轻薄。细线化PCBA清洗剂全都向高密度细线化发展，HDI板尤其突出。在十几年前HDI板的定义是线宽／线距是0．1 mm／0．1 mm及下列， 如今行业内基本上做到60 nm，先进的为40 nm。 发表于：2019/8/15 电子行业如何打造智能SMT工厂 近年来，在工业4．0、工业互联、物联网、云计算等热潮下，全球众多优秀制造企业都开展了智能工厂建设实践。其中，电子行业由于其行业布局多而广的特性，成为智能制造的关注重点。而电子行业中的SMT领域，智能化可提升空间巨大，也成为了智能制造的实践聚集地。本文将结合格创东智的落地实践，分享笔者对于电子行业打造智能SMT工厂的一点思考。 发表于：2019/8/15 第三款5G手机配置曝光，12G内存要成标配，4G版价格更香 目前中兴和华为已经先后发布了自家的首款5G手机，其中中兴的5G手机已经开售。虽说中兴抢到了国内首款5G手机的名号，但是从预约量上来看，与华为MATE 20X 5G版相差还是有些悬殊的。总的来说，当前的5G手机可选性太少，而且价格也不算便宜。从目前曝光的信息来看，8月份除了已经曝光的IQOO PRO之外，其他厂商的5G手机都要等到9月份了。 发表于：2019/8/15 美国推迟征收关税是怎么回事？为什么美国推迟征收关税 美国贸易代表办公室今日宣布，对于中国制造的手机、笔记本电脑和显示器、游戏机及部分衣物等产品将被暂时排除在9月1日起对大约3000亿美元进口产品的额外关税的征收计划之外，推迟时间至12月15日。此消息一公布，苹果的股价快速飙升约5％。 发表于：2019/8/15 苹果、三星、华为的2019财报三国杀 8月7日，IDC刊出了2019年Q2全球智能手机出货量的初步数据，从市场份额来看，一方面，三星延续7年之久的冠军地位依旧不变；另一方面，和一季度一样，华为第二季度再次抢过了苹果全球第二的宝座。 发表于：2019/8/15 <…2066206720682069207020712072207320742075…>
