头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 别着急更新iOS 13，这个漏洞“真要命” 在面对各大安卓手机厂商的围堵拦截，苹果公司可是一刻都不能放松警惕。比如此前华为宣布要在八月份发布旗下的“鸿蒙OS系统”，苹果公司更是不可掉以轻心。除了积极筹备2019年款新iPhone外，苹果公司在其iOS 13系统更新上更是频频出手。 发表于：2019/7/18 WiSA协会阵容壮大，已扩展到6家领先全球性电视制造商 东芝和峰米科技两个品牌加入LG电子、夏普、TCL和Bang＆Olufsen共迎WiSA沉浸式音频标准 发表于：2019/7/17 能否颠覆新格局，英特尔三项全新封装技术呼之欲出 由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器 - 内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。 发表于：2019/7/17 TI静态电流最低新型功率开关稳压器让电池更耐用 该60-nA IQ降压转换器可提升各种工业和个人电子产品应用中电池的使用效率并缩小整体电源解决方案的尺寸 发表于：2019/7/17 Microchip助力客户加速智能嵌入式视觉设计 该60-nA IQ降压转换器可提升各种工业和个人电子产品应用中电池的使用效率并缩小整体电源解决方案的尺寸 发表于：2019/7/17 Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列 最新符合AEC-Q200规范厚膜电阻器系列 提供八种封装尺寸 发表于：2019/7/17 Commvault将让合作伙伴有更多的收入机会和盈利方式 全球企业云和本地环境数据管理软件的公认领导者Commvault（纳斯达克代码：CVLT）在其“合作伙伴主导”战略方面进一步大胆创新，今日宣布推出全新的全球合作伙伴计划，使合作伙伴更简单便捷地与Commvault合作，以获得更高的收益。 发表于：2019/7/17 Digi-Key 上海办事处乔迁新址，继续刷新中国市场增长纪录 全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 上海办事处乔迁新址，以支持该公司在中国市场的创纪录增长。Digi-Key 在中国共设有两个办事处，新办公室投入使用后，将确保该公司在飞速发展的中国市场的牢固地位。 发表于：2019/7/17 从“芯”到“云”，ZLG立功科技工业智能物联生态系统助力“万物互联” 如今，5G已经成为人们茶余饭后的谈资，伴随着5G商用化的不断临近，几乎所有的产业都将迎来变革，其中也包括工业，5G技术正在为工业智能提供了可靠的技术基础。智能工业不是一个新词，早在多年前，人们就开始将物联网技术用于工业自动化中，形成了以设备、计算机和人相互融合的工业物联网。智能工业的核心是物联网技术，而长期以来，未能普及智能工业的关键亦是受制于物联网技术的发展，5G技术的成熟正是行业扩张的绝佳机会。 发表于：2019/7/17 大联大世平集团推出基于NXP LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案 2019年7月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MCU LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案。 发表于：2019/7/17 <…2109211021112112211321142115211621172118…>
