头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 苹果真有心机：一切惊喜都留在了2020款新iPhone 每当苹果公司有最新的曝光出来明美无限就会第一时间分享给广大关注我的果粉们，当然今天也不例外。相信大家都关注明美无限这么久了，想必都非常了解明美无限坚持每天更新原创干货内容的初衷是什么，就是一直致力于把苹果、iPhone、iOS那些事无私贡献给默默支持我的果粉们，希望大家还要继续支持明美无限，多多转发明美无限的文章，笔芯～～ 发表于：2019/7/24 把芯片当成乐高？英特尔新思维背后的技术进步 在刚刚于旧金山结束的半导体技术大会SEMICON West上，英特尔发布了Co－EMIB、ODI、MDIO三种封装，互连及接口技术，用来解决不同规格芯片（Die）在水平和垂直维度上的互连及电气问题。而这些互连和电气问题正是限制芯片自由堆叠的关键因素。 发表于：2019/7/24 漫谈板级有源测试 关于测试，分板级测试和芯片测试，板级测试又分无源测试，有源测试。板级测试的目的是验证在当前特定的这块PCB上，板材、拓扑结构、走线长度等等都已固化的情况下，信号质量如何。芯片测试的目的是验证这款芯片，它的各项性能最好能到什么程度、最薄弱的环节又在哪。因为芯片测试的仪器是误码仪，跟板级测试的手段、目的都不相同，所以今天我们先讲讲板级测试中的有源测试，芯片测试放到下次再讲。 发表于：2019/7/24 碳化硅市场前景广阔，罗姆有何应对之策 随着半导体产业的不断进步，硅作为一种传统的半导体材料已经无法满足某些市场新需求，第三代半导体材料成为很多客户新的选择。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料具备高的热导率、高的电子饱和速率以及更高的抗辐射能力，更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。以碳化硅为例的第三代半导体材料应用在高铁、新能源汽车、家电、工业电机等上面，不仅可以大幅节能，还能提升材料转化效率。作为全球知名半导体制造商，罗姆长久以来努力研发推陈出新，力求为中国电子行业的蓬勃发展做贡献。近日，在罗姆半导体集团Sic媒体交流会上，罗姆半导体（深圳）技术中心经理苏勇锦先生给大家讲解了碳化硅的市场前景以及罗姆的产品战略，带我们了解罗姆集团最新的产品与技术。 发表于：2019/7/24 RISC-V ：中美对弈中的特洛伊木马 中美贸易战是最近很热的一个话题，在半导体行业更是讨论的如火如荼。如何尽快开发出基于自主可控CPU架构的芯片已经成为每一个中国半导体业者的重要课题。 发表于：2019/7/24 从自研澎湃芯片到入股芯原微电子，小米在芯片领域做了哪些布局 这是一场10年的长跑，小米能否专注投入，能坚持多长时间是决定它能跑多远的关键。 发表于：2019/7/24 日韩争端如何搅动存储芯片这趟“浑水” 前几日，笔者一篇《三星的困局》介绍了日本制裁韩国的影响，以及三星在此形势下的窘境。 发表于：2019/7/24 iPhoneXR 2上手视频流出：大青蛙眼双摄、丑无止境 此前，笔者就带给了大家国外黑人小哥上手iPhoneXI机模以及国外爆料大神Unbox Therapy上手基于苹果CAD制作的iPhoneXI Max的消息。 发表于：2019/7/24 首台855+旗舰真机照来了！预计售价8999、本月发布 可能你是第一次听说“ROG”这个品牌，但是在PC极客圈，“ROG”可以说是PC极客圈中的“苹果”、一套ROG“光污染”成了许许多多PC玩家魂牵梦绕的梦想。 发表于：2019/7/24 小米要发力了，已经与三星供应商签约，折叠手机最快下半年发布 现在来看，折叠手机并非很完善。三星折叠手机的屏幕翻车就是一个教训，这也给了华为一个警示，那就是要经过更多的测试之后再决定上市。现在有消息称三星折叠手机已经测试完毕，即将上市。而华为MATE X也已经入网，看来不久之后也会正式亮相。至于他们是否还存在未知的隐患现在并不清楚。 发表于：2019/7/24 <…2114211521162117211821192120212121222123…>
