头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 5G SIM卡明年开始发布，泰雷兹有哪三种优势？ 一年一度的移动科技盛会——MWC19上海展正式落下帷幕。作为5G商用牌照落地后的首次世界级行业盛会，在展会期间，泰雷兹数字身份与安全业务部5G技术副总裁Benoit Jouffrey和亚太区移动连接解决方案市场营销及OEM销售副总裁Eric Lim在接受媒体采访时透露，明年会真正开始发行5G SIM卡。此外，他们预测，eSIM会成为通信行业下一个大风口，泰雷兹正在大力推行跟eSIM相关方案的落地。 发表于：2019/7/10 AMD发布7nm台式机CPU，GPU 服务器CPU即将到来 AMD于7月7日开始销售其第三代Ryzen 3000系列处理器以及代号为Navi的基于RDNA的Radeon RX 5000系列显卡，两者均采用台湾半导体制造公司（TSMC）的7纳米制造工艺。同时，AMD的7nm服务器CPU也计划在不久的将来发布。 发表于：2019/7/10 未来五年将有19亿部5G智能手机上市 2023年将超过4G Canalys日前发布了对5G智能手机的最新全球预测，预计5G手机在2023年将达到近8亿部，占智能手机总出货量的51.4%，在5G全球商业发布五年后超过4G智能手机。2019年至2023年期间的CAGR将达到179.9%，而供应商将在2023年年底前向市场交付近19亿部5G智能手机，其中大中华区将占34.0%，其次是北美和亚太地区，分别为18.8%和17.4%。 发表于：2019/7/10 2029年新兴记忆体市场200亿美元 制造设备收入翻涨33倍 根据Objective Analysis和Coughlin Associates（Emerging Memories Ramp Up）最新发布的研究报告，到2029年，新兴记忆体市场规模将会达到200亿美元。 发表于：2019/7/10 万物皆智能背后“乱象”：舍本逐末和过度用力 人工智能在商业、智能城市、消费者应用和生活里的普遍使用和应用——这是IBM董事长、总裁兼首席执行官Ginni Rometty提出的计算三定律之一“Wtson定律”。 发表于：2019/7/10 NSA当然不是假5G 搭载高通X50的5G手机尝鲜选择多 目前，中国5G产业链正在进入冲刺阶段，伴随而来的一些信息给消费者造成了困惑。比如是不是支持独立组网（SA）的才是真5G手机，非独立组网（NSA）就是假5G呢？好在很多业内人士都做了科普性质的介绍，NSA当然不是假5G，NSA和SA都是5G组网模式，没有真假之分。而且5G组网初期，NSA网络用武之地更多。 发表于：2019/7/10 德莎荣膺“2019全球十大电子制造解决方案供应商” 近期，德莎荣膺由美国知名杂志《Manufacturing Technology Insights》评选的2019全球十大电子制造解决方案供应商称号，凭借创新的胶粘解决方案助力电子制造行业持续发展。 发表于：2019/7/10 反转：华为Mate30 Pro设计延续，后置摄像头继续使用浴霸设计 现在的智能手机的设计可以说是千篇一律，每一款手机几乎都是“前置水滴屏＋后置竖排三摄”，所以说多数的厂商还是在使用公模，国产手机中在只有华为Mate系列的设计是独一无二的，这也是华为Mate系列能成为华为高端产品的原因。 发表于：2019/7/10 从金立、锤子到美图、360，第三阵营手机终究逃不过倒闭卖身宿命 自2017年金立陷入资金链危机，至今年4月，经管理人审查，初步认金立债权总额为173．59亿元。截至2018年12月31日，金立资产总额约为38．39亿元。金立不只是倒闭了，且已严重到资不抵债。 发表于：2019/7/10 广东龙芯中科与中兴新支点签署战略合作协议，推动国产化生态发展 7月8日，广东龙芯中科公司总经理江山一行人莅临中兴新支点，共谋CPU芯片与操作系统的合作共赢发展之路，和共同促进基于龙芯CPU芯片和中兴新支点操作系统的生态发展。 发表于：2019/7/10 <…2140214121422143214421452146214721482149…>
