头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 如何为100W USB电力输送适配器提供超高功率密度 USB 电力输送（PD）标准支持通过USB进行高达100W的电力输送，该电力足以驱动笔记本电脑、显示器和DLP?电影放映机等高功率设备。 发表于：2019/7/7 欧盟拒绝WiFi作为车联网技术标准 高通宝马成大赢家 周四，欧盟各成员国拒绝了欧盟委员会(EC)提出的车联网技术标准。这项标准基于WiFi技术。决定代表着宝马和高通取得了巨大胜利，因为这两家公司都支持WiFi的竞争技术，即5G电信系统。 发表于：2019/7/7 智能网联汽车和同步双频Wi-Fi存在的微秒关系 万物互联已经是大势所趋，随着汽车数字化和信息化的不断加快，我们身边的车联网应用场景越来越多。 发表于：2019/7/7 柴田英利走马上任，瑞萨电子如何渡劫 2018年7月1日，瑞萨电子新任CEO Hidetoshi Shibata（柴田英利）正式上任，接替因营收下滑而辞任的前任CEO吴文精。 发表于：2019/7/7 首款应用于太空领域的陶瓷密封DDR2内存问市 美国数据设备公司（DDC）推出首个用于太空领域的CCGA封装的抗辐射DDR2 SDRAM，此款产品是对DDC高密度空间级陶瓷密封存储器的最新补充，其中包括闪存NAND/NOR、SDRAM、SRAM和EEPROM解决方案。新款DDR2(97D2H)在一个紧凑的CCGA封装中提供高达8GB的SDRAM，为长期使用和易于设计提供了一个高度可靠和灵活的内存解决方案。密封陶瓷封装的辐射容错剂量TID(>100 krad orbit/mission dependent)，以及在单粒子效应中(无闩锁效应[1])提供了出色的辐射耐受能力，而通用封装提供多种密度和数据宽度选项，以简化电路板设计、系统集成和错误纠正。 发表于：2019/7/7 探知自动驾驶背后的技术 自动驾驶背后的技术到底是什么？为什么这项技术终将令人信任？本文将从人工智能与内存的角度深入分析我们如何拥抱全自动驾驶。欢迎在文末分享你对自动驾驶的看法，赢取“黑科技”小礼品。 发表于：2019/7/7 距离、速度、角度全检测 毫米波传感器给你独一无二自动门 智能楼宇、工厂和城市的建筑师和城市规划师需要越来越智能的传感器来解决资源保护难题，通过提高安全性来解决日益增加的安全问题，并提供更加流畅的人机交互。 发表于：2019/7/7 物联网时代将迎来RFID产业发展新机遇 RFID技术是物联网感知层的重要组成部分，是物联网常用技术之一，其发展受物联网概念的发展和落地驱动。物联网是新一轮产业革命的重要内容和发展方向，是未来国民经济与社会发展的核心驱动力和新增长点。中国高度重视物联网的发展，近年来陆续发布政策支持并鼓励物联网的建设，加快物联网的落地。政策利好为物联网及其相关产业营造了良好的发展环境。物联网时代将迎来RFID产业发展新机遇。 发表于：2019/7/6 台积电:摩尔定律是否真的失效了 技术和创新正在引发新一轮的产业变革。当前全球集成电路产业正处于技术变革时期，摩尔定律推进速度已经大幅放缓，集成电路技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变。 2019年世界半导体大会高峰论坛上，台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在其“半导体产业发展趋势”的主题演讲中指出。 发表于：2019/7/6 这款能去除果蔬农残的冰箱，解决了多少中国家庭的饮食安全焦虑？ 中国家长焦虑多，“吃”是其中最基础的一项。为了给孩子选择健康安全的食品，在有机水果蔬菜之外，去除蔬菜、水果的农残成为家长的必修课。 发表于：2019/7/6 <…2142214321442145214621472148214921502151…>
