头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 传Arm正在开发全新GPU架构以挑战英伟达AI芯片霸主地位 8月18日消息，据多家外媒援引消息人士的爆料报道称，总部位于英国的半导体IP大厂Arm正在开发一款可以与人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）竞争的 GPU。虽然这有可能是一款独立显卡GPU，但是更多的观点认为，还将是一款面向数据中心的AI GPU，以挑战英伟达的AI芯片霸主地位。 发表于：2024/8/19 SK电信与Rebellions合并打造AI芯片巨头 8月19日消息，据路透社报道，韩国SK电信（SK Telecom）旗下AI芯片初创公司Sapeon Korea与KT投资的AI芯片初创公司Rebellions正式宣布合并，预计2024年底完成合并，这项交易预计将创造价值超过1万亿韩元的合并业务，欲挑战英伟达（NVIDIA）的AI芯片龙头地位。 发表于：2024/8/19 我国首台600兆超导核磁共振波谱仪研发成功 我国首台 600 兆超导核磁共振波谱仪研发成功，德国、日本之后全球第三家整机制造且核心自研 发表于：2024/8/16 赛昉推出64位极低功耗乱序RISC-V CPU内核 赛昉推出64位极低功耗乱序RISC-V CPU内核IP昉・天枢-70 发表于：2024/8/16 NEO半导体推出3D X-AI芯片 近日，3D NAND 闪存和 3D DRAM 创新技术的领先开发商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技术，旨在取代高带宽内存 （HBM） 内部的现有 DRAM 芯片，通过在 3D DRAM 中实现 AI 处理来解决数据总线带宽瓶颈。 发表于：2024/8/16 开放麒麟openKylin新增LTS长期支持版 开放麒麟 openKylin 新增 LTS 长期支持版，采用“创新版本 + LTS 版本”双轨并行策略 发表于：2024/8/16 消息称软银曾与英特尔讨论合作开发AI芯片以失败告终 消息称软银曾与英特尔讨论合作开发 AI 芯片，但以失败告终 发表于：2024/8/16 SK海力士已向谷歌Waymo独家供应车规级HBM2E内存 SK海力士已向谷歌Waymo独家供应车规级HBM2E内存 发表于：2024/8/15 Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU内核IP Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU内核IP与Arm进行全面竞争 发表于：2024/8/15 谷歌自研处理器Tensor G4解析 当地时间8月13日，谷歌正式发布了Pixel 9系列智能手机，包括Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL四款型号，这些手机均搭载谷歌最新的自研处理器Tensor G4，并配备了由Gemini AI提供支持的先进AI功能，售价799美元起。 发表于：2024/8/15 <…210211212213214215216217218219…>
