头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 消息称三星电子正内部自研XR设备专用芯片 8 月 14 日消息，据韩媒《首尔经济日报》（Sedaily）当地时间本月 8 日报道，三星电子内部正自研 XR 设备专用芯片，该项目开发主管是三星去年从英特尔招募的芯片设计专家 Neeraj Parik。 发表于：2024/8/15 苹果宣布将开放iPhone的NFC芯片 苹果宣布将开放 iPhone 的 NFC 芯片，允许第三方进行非接触式支付 发表于：2024/8/15 SiFive推出数据中心级RISC-V内核设计P870-D 对标 Arm Neoverse N2，SiFive 推出数据中心级 RISC-V 内核设计 P870-D 发表于：2024/8/15 今年二季度全球AI PC出货量占比为14% 今年二季度全球AI PC出货量占比为14%，预计全年出货量将达4400万台 8月14日消息，市场研究机构Canalys最新发布的报告显示，2024年第二季度，全球AI PC的出货量为880万台，在该季度的PC总出货量当中的占比达14%。目前，随着各大处理器厂商纷纷推出新一代的AI PC处理器，预计2024年下半年及未来，AI PC的出货量和用户采用率将显著提升。Canalys预测，AI PC的市场表现基本符合预期，2024年全球AI PC出货量将达到4400万台，2025年有望达到1.03亿台。 发表于：2024/8/15 SMART Modular推出抗腐蚀DDR5 RDIMM内存 浸没式液冷服务器专用！SMART Modular推出抗腐蚀DDR5 RDIMM内存 发表于：2024/8/15 Intel抛售全部Arm持股筹集约1.47亿美元 Intel抛售全部Arm持股！筹集约1.47亿美元 发表于：2024/8/14 传英伟达GB200液冷服务器关键组件快换接头也面临短缺 传英伟达GB200液冷服务器关键组件快换接头也面临短缺 发表于：2024/8/14 联发科将携手英伟达于明年上半年推出AI PC芯片 台积电3nm制程及CoWoS封装加持，联发科将携手英伟达于明年上半年推出AI PC芯片 发表于：2024/8/14 上半年国内乘用车座舱芯片交付榜公布 8月13日消息，根据高工智能汽车研究院最新发布的《2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10》榜单。 华为海思作为本土品牌，在激烈的市场竞争中表现出色，成功跻身前十，交付量达到225898辆，市场份额为1.42%。 发表于：2024/8/13 复旦团队国际首次验证超快闪存集成工艺 8 月 13 日消息，据复旦大学官方今日消息，人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术。当前主流非易失闪存的编程速度在百微秒级，无法支撑应用需求。复旦大学周鹏-刘春森团队前期研究表明二维半导体结构能够将速度提升一千倍以上，实现颠覆性的纳秒级超快存储闪存。然而，如何实现规模集成、走向实际应用极具挑战。 从界面工程出发，复旦大学团队在国际上首次验证了 1Kb 超快闪存阵列集成验证，并证明了超快特性可延伸至亚 10 纳米尺度。北京时间 8 月 12 日下午 5 点，相关成果以《二维超快闪存的规模集成工艺》（“A scalable integration process for ultrafast two-dimensional flash memory”）为题发表于国际顶尖期刊《自然-电子学》（Nature Electronics），DOI: 10.1038 / s41928-024-01229-6。 发表于：2024/8/13 <…211212213214215216217218219220…>
